当AI大模型掀起算力革命，数据中心对高速数据传输的需求呈指数级爆发，互连芯片作为破解“内存墙”瓶颈的核心器件，正成为科技产业的关键赛道。
2026年1月5日，全球内存互连芯片龙头澜起科技（688008.SH）通过港交所主板上市聆讯，拟募资加码研发与商业化布局。这家手握JEDEC国际标准话语权、坐拥全球前三市场份额的芯片设计公司，正凭借二十余年技术积淀，在PCIe/CXL与光互连新赛道上加速扩张。
技术引领+标准制定，构筑竞争壁垒
据招股书，澜起科技的历史可追溯至2004年，公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高效能的互连解决方案。公司向行业领先的客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）/CXL（Compute Express Link）互连芯片，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及计算机在内的广泛终端领域。
在技术密集型的半导体行业，澜起科技的核心竞争力源于构建了“研发创新+标准话语权”的双重壁垒。截至2025年9月30日，公司累计拥有208项专利（包括207项发明专利）及95项集成电路布图设计专有权；2022-2024年及2025 年前三季度，公司研发费用累计达25.4亿元（人民币，下同）。
澜起科技是全球少数能提供涵盖DDR2至DDR5全系列内存接口芯片的供应商，公司发明的DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构被JEDEC采纳为LRDIMM国际标准，解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾。进入DDR5世代，该架构升级为“1+10”架构并衍生出MRDIMM国际标准，而公司推出的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片实现12800MT/s的现时行业最高数据速率。
在高速SerDes技术领域，公司自主研发的32GT/sIP已应用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，并在2024年获得客户大规模采购，64GT/s SerDes IP亦已应用到PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer中。
标准制定权的掌握进一步巩固了澜起科技行业地位。作为JEDEC董事会成员，澜起科技牵头制定DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准，深度参与全球微电子行业规则构建。标准制定者叠加产品先行者的双重身份，形成了较高竞争壁垒。新进入者不仅需突破复杂的技术研发门槛，还需适应已成型的行业标准体系，而澜起科技凭借先发优势，已与产业链上下游建立稳固合作关系。
市场龙头地位稳固
依托技术与标准优势，澜起科技在全球互连芯片市场占据领先地位。在内存互连芯片市场，据弗若斯特沙利文数据，2024年公司以36.8%的市场份额位列全球第一，与Renesas、Rambus共同占据超90%的市场份额，形成“三足鼎立”的稳固格局。在PCIe Retimer细分赛道，公司作为后起之秀快速崛起，2024年以10.9%的市场份额排名全球第二。
客户结构上，2025年前三季度公司直销占比达84.7%，前五大客户均为行业领军企业，长期稳定的合作关系为业绩增长提供了良好支撑。产品结构的持续优化驱动业绩稳步增长。2022-2024年，公司营收从36.72亿元逐步回升至36.39亿元（2023年受行业去库存影响同比下滑）；2025年前三季度营收同比增长57.8%至40.58亿元。
盈利能力方面，公司毛利率持续提升，2025年前三季度达到61.5%，其中互连类芯片毛利率达64.8%，体现出产品的强议价能力；经调整净利润率达到52%。值得注意的是，2024年公司新推出的PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款产品合计创收约4.23亿元，同比增长8倍，成为营收增长的新引擎，标志着公司从内存互连向多场景互连解决方案的成功拓展。
不过，公司存在客户与供应链集中的风险。2025年前三季度，前五大客户收入占比76.8%，前五大供应商采购占比81.8%，虽合作稳定，但依赖少数供应商及客户可能导致业绩受下游资本开支收缩或供应链产能波动的影响。此外，半导体行业具有周期性特征，未来若下游需求不及预期，可能影响业绩稳定性。
赛道扩容打开成长天花板
当前，全球高速互连芯片市场正迎来黄金增长期，澜起科技赴港上市募资将进一步助力其把握行业机遇，从产品、市场、技术三方面打开成长天花板。
行业层面，互连芯片市场需求持续爆发。弗若斯特沙利文报告显示，AI服务器出货量在2025-2030年的CAGR预计达21.2%，数据中心架构向“算力+存力+运力”三位一体升级，高速互连成为核心刚需。弗若斯特沙利文预测，2024-2030年全球高速互连芯片市场规模将从154亿美元增至490亿美元，CAGR达21.2%，其中内存互连芯片CAGR为27.4%，PCIe/CXL互连芯片CAGR达26.7%。澜起科技战略布局的以太网及光互连领域，也将打开新的市场空间，使其能够覆盖从内存到系统级的全场景互连需求。
为抓住行业发展机遇，澜起科技计划将港股上市募资净额重点投入互连类芯片前沿技术研发、商业化提升、战略投资及营运资金补充。在研发端，将持续聚焦DDR6迭代、更高速率SerDes技术及光互连芯片等核心方向；在商业化端，将进一步拓展全球客户网络，深化与云服务提供商、服务器OEM/ODM的合作；战略投资则将围绕产业链上下游进行布局，强化生态协同。凭借充足的资金储备与技术积累，公司有望在AI基础设施爆发期抢占更大市场份额。
需留意的是，公司业务受国际贸易政策及地缘政治影响较大，公司的供应商采用的若干集成电路制造技术及公司使用的EDA软件为美国原产的物品，因此受美国EAR管辖，若管制升级可能影响研发与生产。
从财务健康度来看，公司具备支撑长期发展的基础。截至2025年9月30日，公司现金及现金等价物达87.72亿元，资产负债率仅10.9%，流动比率与速动比率分别高达11.4和10.6。同时，公司坚持稳定分红政策，2022-2024年累计派息11.23亿元，三年累计现金分红不低于年均可分配利润的30%；2025年公司宣派中期股息2.27亿元，为投资者提供了良好的回报保障。
综上所述，作为全球互连芯片赛道的领军者，澜起科技凭借技术引领、标准制定权与稳健的财务表现，已构建起难以复制的竞争优势。此次赴港上市是其国际化战略的重要一步，将为其在AI驱动的互连革命中注入强劲动力。公司发展虽面临行业周期波动、客户与供应链集中、技术迭代加速、地缘政治及监管政策变化等多方面潜在风险，但随着募资项目逐步落地，其在技术研发、市场拓展与生态协同上的布局将持续深化。在全球高速互连芯片市场持续扩容的行业背景下，公司有望进一步巩固龙头地位。