越南军方控股电信企业Viettel于周五启动该国首座半导体制造工厂的建设工作，试生产预计于2027年底启动，这也是越南打造本土半导体制造生态系统规划的重要组成部分。

　　Viettel在一份声明中表示，这座占地27公顷的工厂坐落于河内市郊的和乐高科技园区，将于明年年底前完成建设与技术转移工作，后续将进入试运行阶段；在2030年前，工厂还将持续优化生产流程、升级相关设备。

　　声明指出：“这座全新的制造工厂将助力越南覆盖半导体产业链的全部六个环节，其中就包含技术壁垒极高的晶圆制造环节——该环节目前在越南本土尚未实现自主化生产。”

　　该工厂将聚焦芯片的研发、设计、制造与测试四大核心环节，服务于航空航天、电信、医疗设备以及汽车制造等多个领域。

　　Viettel并未披露该项目的具体投资额。

　　越南已逐渐发展成为半导体封测服务的产业聚集地，吸引了英特尔、三星电子、Amkor Technology、高通以及Marvell Technology等一众全球行业龙头企业入驻。

　　尽管中国大陆与中国台湾地区目前仍在封装、测试与组装等半导体后端制造领域占据主导地位，但越南在此领域的发展势头十分迅猛。

　　根据美国半导体行业协会与波士顿咨询集团2024年联合发布的一份报告，越南的全球半导体封测产能占比有望从2022年的1%，提升至2032年的8%—9%。

　　Viettel董事长Tao Duc Thang表示，该工厂的规划中还涵盖了未来整合各类新兴技术的产能布局。

　　作为本国半导体产业宏观战略的一部分，越南政府同样制定了人才培养目标：计划到2030年培养5万名芯片设计工程师，到2040年将本国半导体产业的从业人员规模扩充至10万人以上。

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责任编辑：李肇孚