智通财经APP获悉，在又一份亮眼财报和美台贸易协议的推动下，芯片代工巨头台积电(TSM.US)正准备加速其在美国亚利桑那州的扩张计划。台积电此前已承诺在美国投资1650亿美元，以配合美国政府重建国内芯片制造业的计划。但台积电高管最新暗示，随着该公司扩大产能以满足人工智能(AI)芯片需求，对美投资额将进一步增加。

台积电首席财务官Emily Tan在接受采访时表示，该公司将继续增加在亚利桑那州的投资。Emily Tan表示：“我们对AI的宏大趋势抱有坚定信心，这正是我们加大资本支出以扩大在台湾和美国产能的原因。”“不仅是为了扩张，也是尽可能尝试加速，以满足需求或缩小供需缺口。”

Emily Tan发表此番言论之前，台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议上就表示，该公司近期在亚利桑那州购买了额外土地，并计划在该州建设一个“巨型晶圆厂集群”。

据Emily Tan介绍，台积电为其在亚利桑那州最初购买的1100英亩土地制定的原计划包括六座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。然而，事实证明这片土地不足以支撑该公司的扩张计划，促使公司又购买了900英亩土地。Emily Tan表示，原计划中的部分设施现在将建在这第二块土地上，剩余土地则“为未来预留灵活性”。

台积电在周四公布的财报中表示，预计2026年资本开支将较2025年的409亿美元大幅增至520-560亿美元，好于市场预期的480-500亿美元。该公司还表示，未来三年资本支出将显著增加。这番指引和表态为2026年全球人工智能(AI)支出持续增长带来了新的乐观情绪，并表明作为全球最大晶圆代工企业的台积电有望继续受益于AI浪潮带来的强劲需求。

与此同时，台积电计划加速在亚利桑那州的扩张恰逢美台签署贸易协议。根据该协议，中国台湾地区输美货品关税将降至15%，台湾芯片企业对美投资至少2500亿美元，以扩大在美芯片生产。

不过，Emily Tan否认了台积电在美投资计划与美台贸易谈判直接相关。他表示，台积电并未参与美台贸易协议的讨论，但由于客户需求，该公司正在继续投资并加速在亚利桑那州的投资。他补充称，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已投入运营，进展非常顺利。

据悉，台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂。海外方面，台积电位于亚利桑那州的P2工厂建设已完成，预计生产设施将于2026年搬入。该公司还正在推进德国工厂与日本第二座工厂的建设。

台积电称，其在美国的第一座晶圆厂已开始大规模生产，目前生产芯片的良率和工艺水平已与该公司在台湾地区的先进工厂相当。不过，台积电仍强调，该公司最先进的技术将继续在台湾地区研发和扩大规模，该公司在台湾地区受益于其研发团队与制造运营之间的必要协作。

台积电表示，已将其第二座亚利桑那州晶圆厂的投产时间表提前至2027年下半年，第三座晶圆厂的建设也将在今年加速。该公司在最近的业绩电话会议上表示，也已开始为第四座晶圆厂申请许可。