（来源：纳指弹幕组）
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26/01/27, 周二, 美股盘前
昨天，美股代工/封测表现突出，软件大盘股普遍跑赢硬件，服务器/存储/PC/手机芯片等落后。
成熟制程涨价：VIS/UMC等看到了TSMC订单外溢，同时下游补库需求较强，成熟制程ASP价格改善，今年台厂稼动率预期有望达到75%+，VIS和UMC毛利也有上行空间，整体涨价趋势上台厂略晚于陆厂。
闪迪前瞻：
Base Case：F3Q(March) ASP qoq 22%, 对应EPS 6.52$ vs.预期4.62$；F2Q(Dec) NAND ASP qoq 14%，对应EPS 3.79$ vs. consensus 3.45$;
Bull Case：如果F3Q ASP qoq变为40%，则EPS 9.06，对应FY27(June 26~June 27)EPS 67.5$；
最激进情况：如果F3Q qoq按涨价100%（单月数据或达到，但3个月较难），单F3Q EPS 17$, FY27 EPS或更高。
台厂成熟制程 (花旗, 260123)：
花旗认为，ASP回升与UTR改善推动VIS/UMC年初至今分别跑赢大盘48%/22%。成熟制程在补库与PMIC需求带动下，UTR今年有望提升至75%+。UMC：28/22nm稼动率维持90%+，整体UTR由60–70%回升至75–80%，折旧压力放缓，2026/27年盈利上调17%/36%。VIS：AI与通用服务器拉动PMIC需求，ASP与GM稳步改善；12英寸厂2027年量产、2029年产能达55k wpm，折旧对GM影响中低个位数，2026/27年盈利上调27%/20%。
闪迪 (Bernstein, 260126)：
Bernstein认为，AI需求叠加供给增长受限，推动前所未有的NAND上行周期，SanDisk仍具显著上行空间。即便street预期已高，只要业绩与指引“干净超预期”，存储股仍可能出现两位数单日涨幅：Micron此前给出2Q26 Non-GAAP EPS指引$8.22–8.62（显著高于street预期$5.13），次日股价上涨10%；SanDisk给出2Q26指引$3.0–3.4（street预期约$1.99），次日股价上涨15%。
展望FQ2’26，Bernstein测算SanDisk EPS为$3.79，高于street预期$3.45，核心弹性来自ASP（假设+14%，仍有上行空间）。更关键在FQ3’26指引，测算EPS $6.52（street预期$4.62，对应ASP +22% QoQ）。若ASP上行至+40%（接近Gartner预测+43%），FQ3’26 EPS可达$9.06（FY27约$67.5）。此外，SK Hynix与Samsung即将披露财报，若释放积极NAND定价与供需信号，将构成进一步催化。
全球存储(JP Morgan, 260123):
JP Morgan认为，未来三年NAND TAM增速将由长期约10%显著抬升至30%+，核心驱动来自AI推理带动的eSSD需求。eSSD bit需求预计25E–28E CAGR达49%，到2028年bit占比升至53%，总需求约900EB。受capex纪律约束，NAND供给扩张受限，单位经济性持续改善，单Kwfpm收入预计由2025E的5.5万美元提升至2027E的10.2万美元。JP Morgan测算AI NAND TAM到2028E约700亿美元（vs AI DRAM约2200亿美元）。服务器端NAND价值量仍明显低于历史高点，企业级SSD ASP具备更大上行空间。
亚洲科技买方预期Survey(JP Morgan, 260126):
AdvantestAdvantest 的关键变量在于 FY3/27 的 GPU 测试时间以及 FY3/27 的营业利润（OP）模型。Mio 预计 FY3/27（CY26）GPU 测试时间约为 80%，近期市场预期在 80%至100% 之间，但分歧较大。JPMe 预计 FY3/27（CY26）营业利润为 6012 亿日元，高于近期 street 一致预期的 5017 亿日元，因市场预期可能正向 5000亿至5500亿日元区间上沿靠拢。需要注意的是，该测算基于对 buyside 模型的调研，而非公司指引，后者通常较为保守。FY3/28（CY27）不确定性更高，因 Teradyne 可能最终进入 Advantest 的核心客户体系并抢占份额。
SK HynixSK Hynix 将于 1 月 29 日（周四）9:00（KST）召开 4Q25 业绩会。关注要点包括 1Q26 HBM/DRAM 综合 ASP 增速以及 FY26 capex。预计 1Q26 HBM/DRAM 综合 ASP 环比增长 28%，低于 SEC 预测的 +35%，但市场已充分理解 Hynix 在年度合约中 HBM 权重更高。预计 FY26 capex 为 36 万亿韩元，近期上调主要源于新增基础设施投资，略低于 street 一致预期的 37.2 万亿韩元。业绩会后关于 HBM4 进展的 SEC 相关表态可能产生重要影响，因 预计 Hynix 仍将保持多数市场份额。
Samsung ElectronicsSamsung Electronics 将于 1 月 29 日（周四）10:00（JST）召开 4Q25 业绩会。关键变量同样为 1Q26 HBM/DRAM 综合 ASP 增速及 FY26 capex。预计 1Q26 综合 ASP 环比增长 35%，但 buyside 可能给出更高预期，因传统 DRAM 涨幅预期更高。JPMe 已将 FY26 capex 上调至 60 万亿韩元，原因与 Hynix 类似，主要来自额外的基础设施支出，但仍低于 4Q25 headline 营业利润公布前的调研预期（见下表）。本次电话会的核心在于 HBM4 的进展情况，目前预计 FY26 HBM4 份额为 30%至35%，以及 Samsung Electronics 是否取得进一步突破。
LasertecLasertec 将于 1 月 30 日（周五）15:45（JST）公布 F2Q26 业绩，并于 16:00（JST）召开电话会。最关键的指标是 FY6/26 的订单。预计订单为 2010 亿日元，低于最新 street 一致预期约 2137.3 亿日元，市场预期区间为 2100亿至2300亿日元。定性评论同样重要，市场对面向 TSMC 的新一代 A200 EUV Actinic Mask Inspection 设备预期较高，该设备在保持与 A150 相近检测灵敏度的同时，吞吐量提升至约 3 倍。此外，对 DRAM 前瞻性询单的评论也将受到关注，但客户对 MATRICS 设备的吞吐量提升要求更高，而该设备同时面临来自 KLA 的竞争。
📝封面图片：
封面图片: AIGC生成
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