智通财经APP获悉，华福证券发布研报称，2025~2026年，PCB行业整体供需紧平衡，结构性短缺尤为突出。一方面，全球高阶PCB新增产能不及AI和高频高速市场需求，主流PCB公司产能受限于天然的扩张周期、海外劳动力和基础设施瓶颈，短期内产能释放有限，供给释放滞后带来严重的供需缺口现象，增量需求需要分散供应链来获得产能。核心主线聚焦高端PCB与材料龙头：重点关注价值量高、AI业务进展领先、产能扩产积极的PCB龙头企业。把握供给短缺&材料涨价红利：2026年全行业产能、材料均处于供应紧张格局，相关公司产品价格有望续涨，同时提升盈利能力有望攀升。

华福证券主要观点如下：

预计2026年手机行业温和复苏，看好结构创新带来增量需求

截止到2025Q3，三星25Q1-Q3全球智能手机出货量达到6060万台，市场份额达19%，保持全球第一;苹果25Q3出货量为5650万台，同比上升4%，市场份额位列第二;其次为小米/传音/vivo。据环球网援引IDC报告显示2025年全球智能手机出货量预计将达到12.4亿部，2024-2029年CAGR=1.5%，呈现温和增长。展望2026年，该行持续看好手机结构化升级带来的创新需求，包括潜望式镜头成为安卓/苹果高端手机标配带来渗透率持续提升。

2026年端侧SoC行业将全面迈向“ALL IN AI”新阶段

2026年端侧SoC行业将全面迈向“ALL IN AI”新阶段，NPU核心架构地位确立并推动设计逻辑重构，存算一体架构成为端侧大模型部署破局关键;行业核心进化方向聚焦ISP与NPU物理级深度融合，实现“感知即推理”新范式。关联赛道中，AI眼镜将向“第一视角计算中心”演进且双芯片架构成中高端主流，机器人赛道受具身智能驱动转向端侧自监督学习，智能驾驶舱驾一体化“One-Chip”方案加速普及，本土厂商凭借技术突破与本土化优势有望提升市占率、重构市场竞争格局。建议关注：瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、翱捷科技、佰维存储、兆易创新。

半导体先进制程和成熟制程并重，半导体设备内生加并购提升覆盖率

随着国产算力需求的不断增加，先进制程的产能需求也不断提升。中芯国际、华虹公司、长鑫存储等企业的先进制程制造产能预计不断增加。成熟制程工艺各个制造商各有千秋，特色工艺投资机会显现。芯联集成、晶合集成、赛微电子各自特色领域优势显著。内生增长以及外延并购提升半导体设备覆盖率。半导体制造流程长，工艺步骤多，所涉及的设备品类多，半导体设备商通常以内生性方式，不断拓宽同类设备的型号。同时以外延并购的方式，拓展其他设备类型，今年以来北方华创通过并购芯源微新增了涂胶显影设备布局，并购成都国泰真空加强高端光学镀膜设备领域布局;中微公司计划收购杭州众硅布局CMP，进一步向“集团化”和“平台化”发展。建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、金海通等。

2026年国产算力放量大年，存储向上大周期，模拟复苏

国产算力产业链从2025年开始跑通，2026年或是国产算力芯片的放量大年(H200将于2026年进入国内市场，这或会对国产算力发展有一定的影响)，2026年建议关注寒武纪、海光信息、摩尔线程与沐曦股份等国产算力AI算力芯片的投资机会;

全球存储芯片市场自2025年上半年起进入景气周期，价格持续攀升。美光CEO暗示这一轮“存储芯片超级周期”有望延续至2027年，进一步表明全球布局AI的热潮之下存储芯片需求激增以及供应端长期短缺。建议关注参与HBM产业链的相关标的(雅克科技、华海诚科、安集科技、联瑞新材、华海清科、拓荆科技、长川科技、精智达、迈为股份、芯源微等)、模组厂(德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创等)、技术链(兆易创新、北京君正、澜起科技、恒烁股份和东芯股份等)。

模拟芯片正处于周期低谷，复苏或将加速。面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等一系列新兴场景，国内厂商正在从产品性能、工艺协同、设计方法学、封装等多个维度发展，逐步向高端领域渗透。在云端AI的部署中，AI服务器、AIDC(AI数据中心)等算力基础设施，正面临严峻的能耗挑战，对电源管理芯片等模拟IC的用量和性能要求持续提升;建议关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、南芯科技、杰华特等相关标的机会。

风险提示

宏观经济波动的风险、人工成本上升的风险、竞争加剧风险、地缘政治风险等。