台湾芯片制造商台积电（TSM）周四表示，将在日本生产部分全球最尖端的半导体，以满足人工智能相关需求的爆发式增长，此举将助力日本实现其芯片制造雄心。
作为英伟达、苹果等企业的核心芯片供应商，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）周四宣布，计划在其日本熊本县第二工厂生产3 纳米芯片。这类先进芯片广泛应用于 AI 产品、智能手机等领域，该工厂目前仍在建设中。
作为全球最大的专业芯片代工厂，台积电的这一决定，对日本首相高市早苗（Sanae Takaichi）而言是一大利好。日本将于周日举行大选，高市早苗希望凭借高支持率，借助这一项目争取民众对其政策的支持。
此次宣布，正值高市早苗在东京与台积电董事长魏哲家（C.C． Wei）会面期间。
高市早苗在会面中表示：“从日本经济安全的角度来看，这具有极其重要的意义。我务必希望该项目能按计划推进。”
即将在熊本县量产的先进芯片，将应用于人工智能、机器人、自动驾驶等领域 —— 这些均为高市内阁划定的战略重点产业。
台积电熊本县第一工厂已于2024 年底量产，主要生产技术层级较低的芯片。此外，公司还在美国亚利桑那州建设新厂，打造晶圆厂集群，以应对全球 AI 热潮下客户日益增长的需求。
台积电在另一份邮件声明中表示，魏哲家认为日本 “前瞻性的半导体政策将为半导体行业带来显著利好”。
为提升全球先进芯片制造领域的竞争力，日本正为国内芯片制造商Rapidus提供巨额补贴，该公司正朝着量产尖端芯片的目标迈进。
日本官房长官办公室周四在 X 平台发文称：“将全球最先进的半导体工厂落户日本，从经济安全角度看具有重大意义。”
尽管市场对 AI 相关泡沫的担忧日益加剧 —— 巨额投资或难获回报，但魏哲家上月表示，他对客户日益增长的 AI 需求 “真实可靠” 充满信心。
上月，台积电宣布，受 AI 相关需求提振利润增长，公司计划今年将资本支出最高增加近 40%。其 2026 年资本支出目标上调至520 亿至 560 亿美元，高于去年的400 亿美元。
责任编辑：郭明煜