智通财经APP获悉，有媒体在周四援引知情人士透露的消息报道称，在全球存储芯片供应极度紧张威胁新产品发布并推高整个科技行业经营成本之际，全球大型PC制造商们，比如惠普(HPQ.US)、戴尔(DELL.US)、宏碁(Acer)以及华硕(Asus)这类全球最大规模PC厂商们正在集体考虑首次从中国制造商大规模采购存储芯片或者存储类组件产品。由于AI数据中心建设进程如火如荼争抢存储芯片产能，导致核心存储组件采购成本飙升，投资者们近期愈发担忧所谓的“存储全面吞噬消费电子利润”，这也是全球股市消费电子板块近期承压的核心逻辑。
全球消费电子巨头任天堂以及高通公司公布的最新业绩报告凸显出，存储芯片极度短缺且自2025年下半年以来的大幅涨价不仅危及利润率，还有可能导致消费电子产品线整体产能大幅缩减进而殃及总营收和实际盈利，而来自中国的高性能存储产品，可能在三星电子、SK海力士以及美光这三大DRAM/NAND存储芯片原厂产能持续紧张且合约报价与市场现货价格狂飙式上涨之际，成为它们维系产能扩张与利润稳定的“救命稻草”。
在媒体爆料惠普等PC厂商们积极寻求中国存储产品之际，正值全球消费电子产业链艰难应对史无前例的存储芯片严重短缺——存储芯片是从PC、任天堂/索尼游戏主机、高端智能手机再到“星际之门”这类超大规模AI数据中心不可或缺且需长期大规模购置的关键硬件产品线。
这轮“存储芯片抢购浪潮”的本质，是谷歌、微软以及Meta正在主导建设的AI数据中心把全球内存/闪存产能与库存全面“虹吸”，即AI基础设施扩张推高了服务器DRAM、LPDDR以及高性能存储需求，三大存储芯片原厂以及存储产品领军者们也更倾向把供给优先给大型AI数据中心等高毛利端，挤压了PC等消费电子领域可获得的配额，进而迫使OEM寻找替代供给。这也是为何惠普、戴尔等制造商们正因“全球存储芯片供应紧张、成本上升与潜在新品发布受扰”而首次考虑引入中国存储芯片供应链。
对这些PC OEM厂商们来说，存储芯片或者组件产品需求主要来自于DRAM与NAND存储领域，但在本轮供需错配里，DRAM(特别是PC端普通DRAM/高性能级别DDR5，以及LPDDR5X)是“更短缺、价格持续暴涨且更影响整机成本与出货节奏”的那一端;NAND/SSD同样在涨、且企业级SSD更强，但对PC整机“先卡供给、再冲成本”的优先级通常仍落后于DRAM。
席卷全球消费电子领域的“存储荒”
投资者们当前所忧虑的“存储吞噬消费电子利润”并非空穴来风。电子游戏巨头任天堂(Nintendo)股价周三在日本股市创下18个月来最大跌幅，该公司最新业绩显示，由于AI数据中心建设进程如火如荼争抢存储芯片产能，导致核心存储组件采购成本飙升，成为Switch 2陷入 “增收不增利”困境的核心因素。尽管Switch 2销量增长，但硬件利润被严重侵蚀。此外，公司在日本市场的低价策略也进一步摊薄了利润，并且该公司维持全年指引与硬件销量目标(6月发售到3月底预期1900万台)也被市场解读为偏保守。
由于存储芯片(主要是DRAM类型)供应紧缺，智能手机芯片领军者高通给出的第二财季业绩指引显示，智能手机芯片类型营收预计将降至约60亿美元，反映出存储芯片供应链瓶颈对智能手机出货量的直接压制。高通管理层将主要的负面变量指向存储芯片供给偏紧与价格大幅上行，强调AI数据中心对存储需求大幅抬升，挤压手机OEM的供给与成本空间，部分客户下调备货与渠道库存，从而拖累短期智能手机芯片订单。
在任天堂的主机/掌机这类游戏消费电子，以及高通所主导的智能手机领域，DRAM(运行内存)和NAND(闪存/内置存储)都属于“不可忽略”的BOM成本项——而且在2026年“存储涨价周期”里，两者对硬件毛利的扰动都在放大。
存储芯片制造商们正将产线重新分配至盈利能力强劲得多的HBM，以满足AI数据中心的近乎“无止境”式强劲需求。由于HBM在同等存储容量下需要约为标准DRAM三倍的晶圆产能，这一转向大幅减少了面向消费电子行业的供应规模。这正威胁到PC、智能手机等消费电子产品制造商和规模更小的消费电子公司面临产能瓶颈以及两位数级别的涨价，或者利润被大幅压缩。
SK海力士、三星以及美光这三大堪称垄断的存储芯片原厂纷纷将多数产能集中于HBM存储系统——这类存储产品需要的先进制程产能以及制造、封测复杂度相比于DDR系列以及HDD/SSD系列存储芯片而言复杂得多，因此三大存储芯片领军者不断将产能迁移至HBM，在很大程度上导致这些硬盘类存储产品供不应求。
行业统计数据显示，2025年9月以来，基于DRAM存储技术的旗舰存储产品——DDR5系列内存条的价格整体涨幅超过370%DDR4内存条涨幅也超150%;DDR5 DRAM芯片(如16Gb DDR5现货价)，即存储芯片原厂最上游DDR5 DRAM芯片现货价口径2025年9月以来涨幅更是高达455%。
Counterpoint Research等机构的行业调研显示，AI服务器系统对数据中心级别内存条的需求量是普通服务器系统的至少8-10倍，如此庞大的需求，使得AI服务器目前已消耗全球内存月产能的53%，海量高端存储需求可谓严重挤压了消费级内存DDR系列产品的产能分配。包括谷歌、微软在内的全球头部云计算服务厂商们纷纷抛出巨额采购订单，甚至包下三大存储芯片原厂们未来2-3年的一部分闲置产能。
惠普等PC制造商们向中国存储芯片制造商求援
对于惠普、戴尔以及宏碁等PC制造商们而言，就存储类产品价格与紧缺强度层面来说，当前“涨得最猛、也最容易卡脖子”的是DRAM(尤其PC DRAM/DDR5/LPDDR5X链条)，其次才是NAND。TrendForce在2月2日将1Q26价格展望大幅上修：常规DRAM合约价预计环比大幅上涨90%~95%，并明确指出PC DRAM在1Q26预计“至少翻倍”(即增幅大于100%，QoQ环比层面);与此同时，NAND Flash合约价预计环比+55%~60%，而与数据中心相关的企业级SSD价格预计环比+53%~58%。
从消费电子端(主要是PC与智能手机、游戏主机)来看，惠普/戴尔/宏碁/华硕的“主要存储需求”基本就是两块：DRAM(系统内存：DDR5 SO-DIMM/板载LPDDR) + NAND Flash(系统盘：Client SSD)，而当前“最为紧缺且涨价最猛烈”的存储领域则更加偏向DRAM侧。这也是为何在周四有媒体援引知情人士透露的消息报道称，惠普等大型PC厂商们已开始对中国存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)的DRAM存储系列产品进行认证，以全面扩大存储芯片供应替代选项。
据了解，媒体报道称，总部位于美国的PC制造商惠普计划持续密切监测存储芯片的具体供应状况直至约2026年年中;如果动态随机存取存储器(即DRAM)相关的存储产品供应仍然紧张且价格继续上涨，惠普很有可能首次从长鑫存储为非美国市场的PC制造端采购DRAM存储组件。
媒体援引知情人士透露的消息报道称，另一美国PC制造商戴尔也正在对长鑫存储的DRAM系列产品进行认证，主要原因是担心存储价格将在整个2026年持续飙升且拿不到匹配的供给量来满足PC制造产能。
媒体报道称，如果中国的合同供应商们积极采购中国本土制造的存储芯片，宏碁也计划对使用这类芯片持开放态度;知情人士并补充称，另一大型PC制造商华硕方面也已要求其中国生产合作伙伴协助为部分笔记本项目采购存储芯片。
根据最新披露消息，长鑫存储(CXMT)在DRAM产品谱系上完全能够覆盖PC制造商们存储产品需求。其官方信息披露已展示DDR5(最高8000 Mbps、最高24Gb die密度，覆盖UDIMM/SODIMM/RDIMM等)以及LPDDR5X(最高10667 Mbps、12/16/24GB封装)，并明确面向服务器/工作站/PC与旗舰移动设备等场景。