2月5日，高通与Arm的股价在周四公布业绩后均大幅下跌，原因是市场担忧存储芯片短缺将抑制电子产业的增长前景。全球最大智能手机处理器制造商高通的管理层释放的信号显示，存储芯片短缺将限制手机产量。芯片设计巨头Arm的很大一部分收入则来自其技术在智能手机行业中的授权使用费。

人工智能(AI)基础设施的历史性建设热潮正导致存储芯片短缺加剧。存储芯片用于帮助计算机管理数据，而相关组件制造商——包括三星电子、SK海力士、美光科技——正将生产重点集中在为AI数据中心供货，从而减少了面向手机等终端产品的产能。这意味着最终能够到达消费者手中的产品数量减少，而消费者将不得不支付更高的价格。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在与分析师的电话会议上表示：“在整个行业范围内，存储芯片短缺和价格上涨很可能决定手机行业的整体规模。”阿蒙指出，部分客户已经表示，由于无法获得足够的存储芯片，他们将减少原本计划中的手机产量。

另一方面，高通和Arm也有望从AI浪潮中受益。这两家公司正调整战略，以期从数据中心运营商那里获得更多收入——这种转型从长期来看应当有利于它们的发展。但目前，它们仍然容易受到智能手机市场波动的影响。一个积极因素是，手机制造商正优先生产售价更高的高端机型。这有助于提振高通高端芯片的销量，并支撑Arm的授权收入。

其他公司也已对存储芯片紧张局势发出警告。总部位于中国台湾的芯片制造商联发科在本周的一次电话会议中提及这一问题，并称其为一个“仍在演变中的”局面。与此同时，英特尔(INTC.US)首席执行官陈立武周二表示，存储芯片短缺的状况可能会持续数年。他表示：“就我所知，目前看不到任何缓解迹象。”他援引供应商的说法称，相关情况要到2028年才可能改善。

值得一提的是，在AI快速发展下对存储芯片需求持续攀升的情况下，有存储芯片厂商已经开启了密集扩产和合作动作，加大2026年资本开支是普遍现象。

其中，仅在今年1月，美光科技就连续宣布多个动作，旨在加码供应。1月16日，美光科技宣布其位于美国纽约州的尖端存储芯片制造园区破土动工，计划总耗资1000亿美元，最多将建设四座晶圆厂，届时将成为美国最大的半导体工厂。这也是美光科技持续扩大在美投资的一部分，其整体愿景是在美国投资2000亿美元，建设多座晶圆厂，目标是最终40%的DRAM在美国生产。

1月17日，美光科技宣布拟以18亿美元现金收购中国台湾力积电铜锣乡P5制造工厂，旨在丰富美光科技存储供应能力。此外公司还与力积电宣布达成战略合作伙伴关系，由力积电为美光科技提供晶圆后封装加工服务。

1月26日，美光科技再度宣布，其位于新加坡的先进晶圆制造工厂破土动工，计划在10年内投资约240亿美元，满足AI相关的NAND需求。新加坡也是美光科技在亚洲重点投资的市场。其此前宣布的HBM先进封装工厂也位于新加坡同一制造园区内，有望在2027年开始供应。该公司预计，由此其NAND和DRAM生产之间将产生协同效应。

SK海力士的态度则显得略为谨慎。该公司高管提到：“预计2026年资本支出将大幅增加，但仍将坚持资本支出纪律。”在供需失衡情况下，该公司表示将通过加强合作伙伴关系，优先满足客户需求。为此，SK海力士计划尽早最大限度地提升韩国清州M15X工厂的产能，美国印第安纳州的先进封装晶圆厂也在按计划进行。该公司还打算通过在韩国龙仁半导体集群建设首座工厂，确保稳定的中长期生产能力。

不过从投产/扩产到真正实现产能，其周期相对较长。对于新厂来说，从购入新设备到实现量产，通常需要18-24个月周期，因此即便在2025年下半年启动新产能建设，也需等到2027年才能形成有效供给，短期内供应缺口难以填补。此外，头部存储厂商即便在积极扩充产能，但核心仍然直指弥补AI基础设施相关需求的产品。相比之下，包括手机、PC等在内的消费电子可能仍将面临一段时间的涨价困扰。

瑞银分析师团队最新指出，在当前AI数据中心持续扩张的背景下，全球存储产业正呈现出明显的结构性分化，行业层面出现“有意义的供给缓解”最早也要到2028年前后。在此之前，AI数据中心建设所带来的结构性需求，将持续强化存储芯片产业链的景气度与议价能力。野村分析师则判断，这一轮始于2025年下半年的“存储行业超级周期”将至少延续至2027年，并且真正有意义的新增供给最早要到2028年初期才会出现。