智通财经APP获悉，申万宏源发布研报称，英伟达(NVDA.US)预计在明年下半年发售的新一代产品Rubin系列中使用M9材料，在Rubin Ultra系列中使用正交背板，加工难度显著增加，带来PCB钻针量价齐升。Q布、正交背板加工难度高，对钻针长度、断针率、加工性能等提出更高要求，单针寿命大幅下降，对应钻针需求数倍提升。同时高性能钻针由于具备涂层、高长径比等特性而价格更高，钻针厂商将充分受益于量价齐升逻辑。

事件：2026年1月30日，民爆光电(301362.SZ)发布公告，拟通过发行股份方式收购厦门麦达持有的厦芝精密49%股权，同时以现金收购其51%股权，交易完成后实现对厦芝精密100%控股。厦芝精密专注PCB、FPC、IC载板及AI PCB用钨钢微钻研发生产，产品尺寸覆盖0.09mm–0.35mm，擅长0.20mm以下极小径钻针，技术沉淀30年，已服务全球PCB头部客户。其具备自主研制多工位复合段差机等核心设备能力，解决进口设备周期长、成本高难题。

鼎泰高科(301377.SZ)：全球PCB钻针销量领先，设备自制贡献稀缺阿尔法。根据鼎泰高科公告，2025年上半年，全球PCB钻针行业CR5合计75.2%(按销量计算)，其中鼎泰高科以5.0亿支销量排名全球第一，市占率28.9%。在当前钻针缺货背景下，公司将凭借规模效应和设备自制能力最大程度受益于技术迭代带来的需求爆发。

中钨高新(000657.SZ)(金洲精工)：高端化水平领先，小步快跑推动产能扩张。公司深耕PCB钻针领域，产品结构高端，“金洲三宝”占比超50%。25年10月底月产能8000万支，预计2025年中公告的年产1.4亿支产能提升技改项目将在26年初达产达效；保持小步快跑扩产规划：25年12月，公司公告亮相重要技改项目：“AI PCB用超长径精密微型刀具技改项目(年产6300万支)”与“1.3亿支微钻技术改造项目”，重点增强AI PCB用高端刀具的规模化供应能力，为全球AI产业链提供关键支撑。

沃尔德(688028.SH)：PCD钻针内部验证取得新进展，金刚石散热星辰大海。公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。根据公司公告，PCB板孔加工方面，以板厚3.5mm的M9板0.25mm孔径加工为例，在公司内部验证中可实现孔加工数量8000多个孔(未断针)。金刚石散热：金刚石作为终极散热材料，在散热需求愈发提升的背景下，应用确定性持续提升。公司在CVD金刚石制备及应用方面已有多年研发和技术储备，是少数能够全部掌握CVD金刚石生长技术的公司之一。已根据客户需求开发多规格CVD金刚石单/多晶热沉片。

厦芝精密：技术+客户积累深厚，具备设备自主能力积极规划扩产。厦芝精密成立于1995年，技术来源于日本东芝泰珂洛株式会社，深耕钻针领域三十余载，广泛覆盖AI PCB、FPC、载板等领域头部客户。产能方面，现已形成福建厦门、江西鹰潭两大生产基地，根据公司官网数据，月产能1500万支左右，后续公司将加速产能扩充与战略布局升级，规划未来2-3年月产能将突破5000万。

风险提示：AI PCB进展不及预期的风险；下游需求波动的风险；行业竞争加剧的风险。