路透北京2月9日 - 专注于内存互连芯片的中国芯片设计公司--澜起科技688008.SS6809.HK周一香港H股首秀，收报175港元，较招股价飙升64%。

该公司以招股价每股106.89港元发售6,589万股H股，集资70.4亿港元，公开发售和国际配售分别获706倍及近37倍超额认购。

该公司于2004年成立，目前有两大产品线：互连类芯片产品线及津逮®服务器平台产品线。

此次筹资将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，以及提高商业化能力等。

澜起科技港股配售吸引了摩根大通投资管理、瑞银资产管理等近20家基石投资者，合计认购H股占全球发售股份总数的49.82%，占上市后公司已发行股本总额的2.71%。

去年前三季度，受益于互连类芯片出货量显著增加，澜起科技实现营业收入40.6亿元，同比增长57.8%；净利润16.3亿元，同比增长66.9%。

纽约大学法学院兼职教授、中国主权财富基金中投集团北美区前负责人Winston Ma表示，美国制裁限制了中国获取英伟达等先进芯片的渠道，这加速了对中国国内半导体价值链（包括澜起科技等“中间件”芯片设计商）的资本和政策支持。

他表示，全球基石买家的强大阵容表明，中国人工智能相关的IPO正在再次吸引机构投资者回到港交所市场。

他并称，澜起科技在香港首秀凸显了中国人工智能芯片生态系统如何从基础组件“向上发展”，转向连接数据中心内部处理器和内存的专用芯片。

自动化成套装备生产商--先导智能300450.SZ将于本周三上市。

澜起科技A股周一收升6.1%。（完）

(路透中文新闻部)

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