印度造芯提速:4座工厂目标年内投运,剑指75%自给率

IT之家
Feb 10

IT之家 2 月 10 日消息,集邦咨询(trendforce)今天(2 月 10 日)发布博文,报道称印度半导体任务(ISM)最新披露,该国 4 座半导体工厂在完成试产后,将于今年正式开启商业化运营。

IT之家注:ISM 是印度政府设立的一个专门业务部门,隶属于数字印度公司(Digital India Corporation),目标是构建半导体和显示器生态系统,推动印度成为全球电子制造和设计中心。

印度电子和信息技术部联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 指出,自 2022 年该任务启动以来,进展十分迅速。该计划目前已培训了 65000 名专业人员,有望提前完成“十年内培养 85000 名熟练工人”的目标。

该国计划到 2029 年,通过本土设计和制造满足国内 70% 至 75% 的芯片需求。为实现这一目标,印度将重点强化计算系统、射频(RF)、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。

在此产业浪潮中,Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工厂已于 2024 年 11 月率先启动了生产。该公司 CEO Raghu Panicker 强调,封装测试是半导体生产的关键环节,这绝非简单的物理组装,而是涉及 10 到 12 个独特步骤的精密制造过程。

印度立志在 2035 年成为全球半导体设计中心,其技术路线图显示,印度计划于 2032 年掌握先进制造技术,特别是实现 3 纳米工艺芯片的量产。

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