【券商聚焦】交银国际:AI基建供应侧和需求侧数据均强市场预期 AI基建或进一步加速

金吾财讯
Feb 12

金吾财讯 | 交银国际发布科技行业月报,近一个月美股和港股科技股跑输大盘,A股科技股跑赢大盘。受AI替代SaaS服务软件可能性上升影响,软件类股票跌15.8%,大幅跑输硬件/半导体股票。估值方面,美股软件类股票平均市盈率显着下跌,硬件/半导体市盈率下跌后近期反弹,A股申万电子/申万半导体指数市盈率继续增长。2月以来存储价格趋向平缓,该机构预期供不应求或延续至1Q27:该机构认为,存储器市场供不应求趋势或延续至1Q27,但渠道或在这期间调整库存,从而影响交易价格水平,但对芯片原厂业绩影响有限。半导体制造设备进口额2025年12月同比下降3%,降幅收窄。25年半导体设备进口446亿美元,同比增长6%。同期中微公司营收增速达到37%,远高于进口设备增速。该机构认为,逻辑电路先进制程和存储芯片制造产业链自主化将继续支撑国产半导体设备需求处于高位。该机构指,AI 资本支出在2026 年或将继续保持高增速。VA市场一致预期META、谷歌微软亚马逊(只统计AWS)和甲骨文五家主要云服务商2026年资本开支或达到6,194亿美元,同比增长65%,这相比之前该机构2026年展望报告时统计同比33%增长有很大提升。该机构看到AI基建供应侧(代工厂资本开支,半导体设备营收)和需求侧(云服务商资本开支)数据均强于之前市场预期,AI基建或进一步加速。但估值处于相对高位或使增加市场波动。该机构建议投资者在抓住AI基建和国产替代主线的同时适当区间操作。该机构继续看好包括半导体设备、国产晶圆代工以及与AI相关的国产替代机会。该机构认为英伟达(NVDA US/买入),博通(AVGO US/买入),台积电(TSM US/买入)估值合理。

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