群联CEO潘健成:DRAM和NAND存储芯片短缺恐持续至2030年

IT之家
Feb 18

IT之家 2 月 18 日消息,群联电子(Phison)首席执行官潘健成(K.S. Pua)警告称,DRAM 内存和 NAND 闪存短缺问题的严重程度远超市场预期,且因结构性转变持续至 2030 年以后。

潘健成指出目前晶圆厂处于绝对的卖方市场地位,甚至提出了史无前例的付款条件:客户需预付未来 3 年的产能款项。行业内部估算显示,这一供应短缺局面将至少持续到 2030 年,甚至可能长达十年且看不到尽头。

潘健成预测,从 2025 年底到 2026 年,许多公司将因无法确保足够的内存供应,而被迫停产或退出产品线。

到 2026 年下半年,大量低利润品牌将倒闭离场,低端产品将从市场上彻底消失,从而形成市场真空,直到供应恢复后市场增长才会再次爆发。

潘健成特别提到,英伟达下一代 Vera Rubin AI 基础设施及其 ICMS 平台对存储规格要求极高,单这一产品线就可能吞噬超过 20% 的全球 NAND 产量。业界目前尚未完全将这种巨大的企业级需求计算在内,一旦需求爆发,将进一步挤压消费级市场的生存空间。

潘健成强调,由于 AI 对 DRAM 的巨大需求,许多消费细分市场将被破坏甚至彻底摧毁,行业正进入一个充满不确定性的深度调整期。

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