AI芯片竞争加剧 马斯克在韩国招募半导体人才

环球市场播报
Feb 18

  特斯拉首席执行官埃隆・马斯克转发特斯拉韩国的招聘启事,宣布在韩国招揽半导体领域人才。在人工智能芯片市场竞争日趋白热化的背景下,此举被视作特斯拉为强化自身半导体设计与制造能力所做的布局。

  马斯克于当地时间17日在其社交平台X上转发了特斯拉韩国分部发布的人工智能芯片设计工程师招聘信息。

  马斯克在帖文中写道:“若想在韩国从事芯片设计、晶圆制造和人工智能软件相关工作,欢迎应聘特斯拉”,并附上了韩国国旗表情。

  此次招聘行动被外界广泛解读为,特斯拉意在挖掘韩国顶尖的半导体设计与工艺工程师资源,提升自身人工智能芯片的市场竞争力。

  在韩国,三星电子和SK海力士在人工智能芯片所需的高带宽内存(HBM)领域,均位居全球领先地位。随着人工智能算力需求的激增,高带宽内存的市场需求也在飞速攀升。

  此次人才招募计划,也与特斯拉自主研发芯片的战略高度契合。马斯克旗下的人工智能公司xAI正研发Grok大模型,与OpenAI公司的ChatGPT展开正面竞争。为支撑这一业务,特斯拉亟需具备海量数据处理能力的高性能人工智能芯片。

  同时,为助力特斯拉机器人出租车业务落地、推动完全自动驾驶(FSD)技术进一步升级,汽车半导体和数据中心人工智能芯片的需求也在持续增长。

  目前,特斯拉正与三星电子台积电合作进行人工智能芯片的生产制造。三星电子将为特斯拉供应适配完全自动驾驶系统的AI5自动驾驶芯片,据悉,该款芯片的性能较上一代提升40倍。特斯拉最初曾考虑由台积电独家代工该芯片,后调整为与三星电子联合生产的模式。

  去年7月,三星电子与特斯拉签署了价值23万亿韩元的晶圆代工供应协议,根据协议,下一代AI6芯片将在三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂量产。

  据报道,三星电子会长李在镕自2023年与马斯克首次会面后,双方始终保持着密切联系。如今,外界高度关注两家企业是否会在半导体、电动汽车、人工智能三大核心领域进一步拓展合作。

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责任编辑:陈钰嘉

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