智通财经APP获悉，在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态。SK海力士在电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。受AI真实需求驱动及洁净室空间受限影响，今年存储价格将持续上涨。该公司透露，目前其DRAM和NAND库存已降至仅约4周的“极低水位”，且预计将在全年继续下降 。更为严峻的是，2026年高频宽存储器(HBM)产能已提前售罄，标准型DRAM的极度短缺正大幅提升供应商议价权，产业链已启动长期合约谈判以锁定未来供应。

对于市场最关注的HBM(高带宽内存)，海力士明确表示，2026年的产能分配已成定局。鉴于目前的生产计划，很难在2026年对HBM和标准型DRAM的产线进行有意义的调整。由于标准型DRAM目前的供需极度紧张(Tight S/D)，这为海力士在谈判桌上赢得了更多筹码。该公司认为，这种紧张局势“可能会为2027年的HBM业务带来更优惠的条款”。

资本开支方面，SK海力士仍保持清醒。公司确认今年的资本开支将超过去年，但强调将“继续坚持资本开支纪律”。投资的优先级非常清晰：核心聚焦于HBM和标准型DRAM。对于NAND业务，虽然恢复了部分投资(主要是向321层3D NAND迁移)，但其在总资本开支中的占比将保持稳定(预计维持在低双位数百分比)，不会盲目扩张。

另外，有报道称，三星正就其最新代人工智能存储芯片HBM4的定价进行谈判，价格将比上一代高出20%至30%，预计售价约为700美元。盛宝市场首席投资策略师Charu Chanana表示，这表明AI存储芯片市场供应依然紧张，三星在高端芯片市场重新获得了定价话语权。

Bernstein半导体行业分析师Mark Li警告称，内存价格正在呈现“抛物线式”上涨。虽然这将为三星电子、美光科技和SK海力士带来丰厚利润，但电子行业的其他领域将在未来数月付出沉重代价。

兴业证券称，整体来看，2026年存储行业难以形成规模化有效供给。这一趋势持续传导至上游半导体设备和封测环节，国内存储芯片设计、存储模组厂商、半导体设备、封测企业均有望受益。

招商证券表示，2026年一季度以来，各类存储产品价格环比急剧上涨，目前在能见度范围内今年存储价格持续上涨可期，同时2026年全球新增供给有限，预计存储紧缺趋势将延续至2027年。在价格与需求共振情况下，今年海内外存储将迎来业绩释放大年，后续市场价格趋势和各环节公司业绩增长持续性是核心关注点，建议关注存储+设备+产业链三大核心环节相关公司。

相关概念股：

中芯国际(00981)：面向2026年，中芯国际释放积极信号。公司预计，2026年全年销售收入增幅将高于可比同业平均水平，资本开支与2025年大致持平，扩产节奏保持稳健。2025年，中芯国际资本开支达81亿美元，新增约5万片12英寸产能；2026年预计再新增折合12英寸约4万片月产能。

华虹半导体(01347)：华虹半导体2月12日公布2025年第四季度业绩，其中，销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1750万美元，上年同期为亏损2520万美元，上季度为利润2570万美元。另外，公司预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间；预计毛利率约在13%至15%之间。

上海复旦(01385)：上海复旦近期公布2025年业绩，营业总收入约39.82亿元，同比增长10.92%；归属于母公司所有者的净利润约2.32亿元，同比减少59.42%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为 1.43 亿元，较上年度下降约 69.29%；基本每股收益0.28元。