（来源：天津日报）
转自：天津日报
潮涌京津冀，协同谱新篇。
北京与天津，地缘相接、人文相亲。在京津冀协同发展国家战略指引下，两地持续打破行政壁垒、强化功能互补，以互联互通凝聚发展合力，以优势互补激活内生动力，携手书写新时代高质量发展“双城记”。
从高铁穿梭织就便捷通勤圈，到创新成果加速转化催生新质生产力；从产业疏解落地壮大实体经济，到公共服务共建共享惠及民生，一幅交通一体、产业联动、创新协同、民生相融的生动图景正在京津大地上徐徐铺展。
一批重点项目落地见效，一批关键技术攻关突破，一批高端平台集聚成势。随着《现代化首都都市圈空间协同规划（2023—2035年）》公布，划定通勤圈、功能圈、产业协同圈，京津双城将以更加紧密的协作、更加昂扬的姿态，持续把区位优势转化为发展优势，合力谱写现代化首都都市圈建设新篇章。
主动融入首都通勤圈
职住无忧 轨道连双城
来自张家口的刘明，2012年大学毕业后入职北京一家企业。“北漂”10余年间，他与妻子曾挤在约10平方米的出租屋中，辗转搬迁4次。2023年，夫妻俩在天津站附近购置了房产，妻子顺利在津就业，孩子如愿入学。如今，刘明每日往返京津，从公司到北京南站仅需30分钟，北京南站至天津站也不过30多分钟，单程1.5小时内即可到家。他对此十分满意：“算下来，每月通勤车票钱，比北京的房租支出还低。”
在武清区，高铁带来的双城故事同样每天都在上演。2025年，武清站每日停靠车次最高可达70列，日均客流量突破2万人次，其中通勤与商务人士占比过半。针对产业人才，武清区还推出了人才公寓、租房补贴、子女入学保障等政策。京津产业新城核心区两公里内布局了两所医院、5所中小学，10余个居民小区常住人口超10万。大批人才安家落户，交通流量正加速转化为区域发展的增量。
目前，京津、津兴、京滨、京沪4条高铁，京津塘等6条高速公路直通北京，交通“一卡通”覆盖全部地铁和公交。便捷高效的通勤圈，带来了日均22.5万人次的跨城出行，让两座超大城市紧密连接，同城化效应加速释放。
随着京津冀协同发展走向深化，京津“双城记”正真切成为万千普通人的生活现实。今年天津市政府工作报告明确提出，要重点发挥站产城综合枢纽节点时空优势，加快轨道协同向产业协同升维升级。
作为京津冀协同发展的重要节点，天津西站自2011年改扩建完成后，客流量连年攀升。依托周边棚户区改造释放的1550亩连片可开发土地，京津冀同城商务区建设获得了宝贵空间支撑。以规划引领产业集聚，以服务保障项目落地，京津冀同城商务区正加速构建地上、地下、云端全方位协同的发展格局。
眼下，聚焦“京业津住”“津产京才”“京业展业”，天津正深化“高铁+”“园区+”“职住+”“服务+”协同，不断优化提升西站同城商务区、南站科技商务区、滨海站“于响”商务区、武清站商务区等产业合作承载功能，助力京津“双城记”迈上新台阶。
积极融入首都功能圈
相融共生 滋养新动能
“订单排得很满，得抓紧时间生产！”春节假期刚过，位于天津滨海高新区的青禾芯片半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称青禾芯片）产线全开，董事长母凤文也投入紧张忙碌的工作中。
作为先进半导体异质集成技术及方案提供商，青禾芯片去年将企业总部主体从北京迁至天津，并建成键合设备二期扩产厂房，看中的正是天津的信创产业基础和制造优势。“高新区有业内知名的半导体领域企业，产业基础非常好。落户以来，我们的规模和效益实现倍增，技术也不断突破。”母凤文说。
目前，青禾芯片在北京等地设有研发中心，随着天津新产线的投产，公司的键合设备年产能超过100台，交付保障能力全面提升，去年订单金额同比增长65％，营收同比增长超4倍，为京津冀信创产业发展注入新动力。
手握北京科技创新优势与天津先进制造研发优势，越来越多像青禾芯片这样的企业受益于京津双城联动。如今，两地不断深化主导产业合作，依托京津走廊加快发展新质生产力，已共建9家全国重点实验室，培育5个国家级先进制造业集群，天津滨海—中关村科技园、宝坻京津中关村科技城等重点产业平台多点开花。
聚焦科技成果转化、现代物流、先进制造等功能，“十四五”期间，滨海新区承接北京来源重大项目投资额超2900亿元，有力带动上下游产业链发展。眼下，这里正加快建设国家人工智能创新应用先导区和信创产业高地，高标准建设滨城科创区。
天津港持续拓展对外航线，构建京津冀一小时冷链物流网络，打造便捷出海口。设立“北京CBD—天津港京津协同港口服务中心”，将港口服务前置北京，加强与北京空港、陆港运输衔接，航运金融、海工装备等产业加速集聚。
“轨道上的京津冀”织密成网；教育、医疗、社保等公共服务共建共享；京津冀230项政务服务实现同事同标，天津23个政务服务节点全部接入北京城市副中心跨省通办网络；生态环境联建联防联治成效显著……新时代的京津“双城记”越写越实、越唱越响。
对接融入首都产业协同圈
联动开放 成果“加速跑”
走进天津智清未来科技有限公司（以下简称智清未来）位于天开津南园的生产厂房，一条百米长的微纳米功能粉体智造生产线清晰映入记者眼帘。
这座占地5000平方米的厂房，生动展现出“京津研发、区域转化”的协同发展速度。依托清华大学30年积累的核心技术，这一全球首条先进微纳米功能粉体智造生产线实现多项技术突破：采用颗粒稳定泡沫结合喷雾干燥法，使粉体兼具多功能特性，抗压强度达14.8兆帕，同时有效减少了对天然矿物资源的依赖。从2024年6月企业落地天开园核心区，到2025年1月在天开津南园建成投产，仅半年时间，便推动科技成果从实验室成功走向市场。
去年，智清未来全年产值突破5000万元，产量超6000吨，并成功拿下韩国、加拿大、印尼等多国海外订单。“今年的成绩一定会更好！”智清未来负责人陈杰信心满满。
智清未来的快速成长，是京津“双城记”持续深化的鲜活缩影。近年来，天津紧密对接首都创新资源、总部资源、产业资源、服务资源、平台资源，深度融入北京重点产业、高校院所、中关村等园区，全力推动首都科技成果在津转化产业化、产业资源在津拓链展业。
同时，聚焦首都产业配套服务需求，天津主动优化产业布局、完善服务体系，积极对接央企疏解关联企业，支持本地企业深度融入产业链群，以高效、优质、有竞争力的服务，筑牢协同发展根基。
协同机制不断走深走实。推动武清区、西青区成功入选第二批制造业新型技术改造城市试点；三地联合印发《京津冀产业协同专题工作组2025年工作要点》，明确7方面17项重点任务；深化产业链协同培育机制，深入实施六链图谱落地行动方案，联合推动产业链图谱落地。
关键“卡点”攻关持续突破。围绕质子交换膜制氢膜电极、高性能智能座舱芯片等产业链“卡点”环节，三地工信主管部门先后联合组织两批京津冀高精尖产业筑基工程项目揭榜，70兆帕四型储氢气瓶塑料内胆等一批技术难点取得突破。
疏解功能资源加快集聚。以央企、民营百强等行业领军企业为重点，积极承接北京优质项目资源；走访航空工业、中国海油、联想集团等龙头企业，邀请中国电信、国家电网来津洽谈合作；全国首家运营商应急通信公司——中电信应急通信有限公司在武清区注册落地。
从创新协同到产业共兴，从港城联动到民生相融，京津双城以区域一体化破局，以同城化发展赋能，共同打造区域发展高地，正成为现代化首都都市圈建设的强劲引擎。