智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)计划在新的芯片架构中引入LPU方案，标志着AI算力市场从“通用计算”向“专用推理”的范式转移。若英伟达LPU方案落地，将使PCB的需求面积显著增长且PCB板材加工难度进一步提升，预计将对PCB微钻及PCB加工设备带来较大增量需求。全球AI算力需求持续高速增长，同时AI推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU的异构架构有望加速落地，产业景气度有望延伸至PCB设备领域，PCB钻针或呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面。

光大证券主要观点如下：

LPU具有低时延高带宽特点，与GPU在AI工作流中形成互补

LPU(LanguageProcessing Unit)是一种专为AI推理，特别是低延迟实时交互(如对话)设计的专用处理器，其核心是通过“编译器驱动”的静态调度实现确定性执行，并依赖高速片上SRAM(带宽可达80TB/s)来消除内存瓶颈，从而将首试延迟降至约百毫秒内，在主流大模型(以Llama2-70B模型为例)推理上比H100GPU快约10倍，综合能效可提升约10倍。

相比之下，GPU(如H100)是通用高吞吐架构，依赖大容量HBM显存，擅长大规模并行计算，是大模型训练和高吞吐量任务的主力，但在单序列、实时生成的场景中会受限于内存带宽和运行时调度，难以突破低延迟瓶颈。

LPU与GPU在AI工作流中正形成互补关系：GPU凭借其强大的并行能力和大显存，依然是模型训练和处理大量上下文(Prefill阶段)的核心；而LPU则在要求即时响应的文本逐词生成(Decode阶段)中优势显著，适合高并发的在线推理服务。英伟达计划在新的芯片架构中引入LPU方案，标志着AI算力市场从“通用计算”向“专用推理”的范式转移。

LPU对PCB设备和钻针的增量影响重点体现在PCB价值量增加和先进封装两方面

1)PCB使用面积增加，PCB材料要求升级：由于单颗LPU的230MBSRAM存在容量瓶颈，运行大规模模型需要数百颗LPU串联，因此若大规模应用LPU，所需PCB载板面积较纯GPU架构方案将呈现数倍增加。同时，由于考虑信号传输效率，LPU所需PCB材料要求较高，预计将使用52层M9级覆铜板+Q布的增强方案，对钻针消耗量巨大，预计PCB钻针的消耗量将显著增加。

综上，英伟达LPU方案落地将使PCB的需求面积显著增长且PCB板材加工难度进一步提升，预计将对PCB微钻及PCB加工设备带来较大增量需求。

2)PD分离与3D堆叠方案或提高先进封装要求：英伟达在2025年GTC大会提出PD分离式部署(Prefill-Decode Disaggregation)技术，将LLM推理拆分为两个阶段：

计算密集型的预填充(Prefill)和内存密集型的解码

面对LPU集群大规模堆集带来的服务器布局空间不足及布线密度提升等问题，英伟达有望通过PD分离技术实现GPU与LPU互补共存，减少单一LPU的部署规模，同时，有望利用3D堆叠技术，将Groq的LPU单元直接堆叠在GPU主芯片之上，通过多芯片协同弥补SRAM容量不足，同时保持低延迟优势，实现通用计算与专用推理在物理层面的深度融合。GPU+LPU的异构架构对封装技术和精度要求较高，预计在PCB电子装联环节对高精度装联设备的需求量将进一步提升。

标的方面

建议关注PCB核心制造环节的设备生产商：1)高精度钻孔及曝光环节建议关注大族数控(301200.SZ,03200)、英诺激光(301021.SZ)、帝尔激光(300776.SZ)等；2)PCB高精度装联设备建议关注凯格精机(301338.SZ)、劲拓股份(300400.SZ)等；3)高端PCB钻针建议关注鼎泰高科(301377.SZ)、沃尔德(688028.SH)、四方达(300179.SZ)等；4)先进电镀环节建议关注东威科技(688700.SH)等。

风险提示

行业竞争加剧、行业技术迭代、产业转移、终端需求不及预期等风险。