2026年1月，全球PCB相关投资项目数同比下降。

国内投资，1月投资项目数量保持去年同期水平。如图1所示，截至2026年1月底，国内PCB企业投资（含在建）项目共229项，1月份新增4项投资项目，其中新增签约2项、增资2项。1月份新增投资金额（仅包含披露金额）约43.2亿元人民币，包括沪电股份20.5亿元人民币高密度光电集成线路板项目签约江苏常州；壹连科技拟12亿元加码FPC项目；东山精密对盐城维信增资；江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目签约江苏昆山等。其他类新增1项投资项目，新增投资金额（仅包含披露金额）约45亿元人民币，具体为生益科技高性能覆铜板项目签约广东东莞。

图1 

2026年1月国内新增PCB相关投资项目

表1  2026年1月国内新增PCB及相关投资项目

国际投资，1月整体投资项目数量同比下降。如图2所示，2026年1月，国际投资新增PCB相关投资7项，相比去年1月份有所下降，分别来自泰国、韩国、中国台湾、新加坡以及马来西亚等地，披露投资金额39.1亿元人民币。超颖电子拟对泰国AI算力高阶印制电路板扩产项目进行部分调整；台光电公告斥资购置土地建新厂；定颖投控向泰国厂增资；燿华拟向泰国工厂增资等。

图2 2026年1月国际新增PCB相关投资项目

撰稿人：张国旗

审核：张运

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