智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，6G进入标准与工程化攻坚期，运营商和关键设备耗材提供商是当前6G投资主线。ITU和3GPP已明确6G(IMT-2030)时间表，Release21作为首个6G规范版本预计在2028–2029年冻结、2030年左右迎来首批商用系统，行业进入5G-A过渡+6G预研的双线推进阶段。在此背景下，三大运营商Capex结构正由传统基站建设向5G-A、算力和卫星互联网等新方向倾斜。

国泰海通主要观点如下：

6G典型场景与能力指标已基本成型

在5GeMBB、uRLLC、mMTC三大场景基础上，6G将能力拓展为沉浸式通信、极高可靠低时延、超大规模连接，以及通信+AI、通感一体化、泛在连接三大新维度。ITU已在2023年完成《IMT面向2030及未来发展的框架和总体目标》建议书，明确了2024–2027年聚焦技术要求与评估标准、2029年前后落地正式标准的路线，为产业链研发与资本开支规划提供了高度可预期的节奏线索。

卫星互联网是6G实现泛在连接的关键抓手

未来移动通信系统将从业务、体制、频谱、系统等多层面推进卫星通信与地面通信一体化，构建空天地一体化网络，实现三维全球无缝覆盖;非地面网络(NTN)自R16纳入3GPP体系。卫星互联网通过大规模通信卫星组网向陆海空天终端提供宽带接入服务，其优势在于单位面积覆盖成本低，适合基站建设不足的海洋、沙漠和偏远地区。经过初代星座探索后，中美头部星座正加速切换至具备星间链路的“星上组网”模式，以降低对地面信关站的依赖、这为具备基站与卫星载荷设计能力的通信设备厂商打开了新一轮增长空间。

高频段将驱动射频前端与封装材料体系的全面升级

2G到6G频谱演进呈现出“更高频率、更大带宽、更低时延、更小覆盖半径、更高感知精度”的方向，5G已引入24–100GHz毫米波，6G则将进一步使用7–20GHz中高频段作为主覆盖层，并在100–300GHz亚太赫兹频段提供Tbps级速率与0.1ms级时延。高频带来的路径损耗和雨衰等问题显著收紧链路预算，使得天线增益、PA/LNA性能和基板损耗成为系统设计核心约束;100–350GHz区间随频率升高通信距离明显缩短，仅在特定“窗区”可实现数公里级传输，需要更高指向性与更高集成度的天线阵列支持。在器件与封装层面，太赫兹频段将推动封装内天线(AiP)取代传统PCB外挂天线，并根据频率与功率需求在CMOS、SiGe、GaN、InP等材料体系间进行分工，构成6G射频前端和新型封装材料的长期增量赛道。

风险提示：1)6G标准落地进展不及预期;2)商业模式、需求与投资回报存在不确定性;3)地缘政治风险。