智通财经APP获悉，据港交所3月12日披露，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称：瀚天天成)通过港交所主板上市聆讯，中金公司为独家保荐人。

据招股书，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。公司主要从事用于制造碳化硅半导体器件的碳化硅外延芯片、组件的研发、量产及销售。瀚天天成的客户运用公司的碳化硅外延芯片制造功率器件，广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等下游应用。根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。

瀚天天成始终站在碳化硅外延行业的前沿。瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商。该公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)行业标准。于2024年，瀚天天成通过外延片销售和外延片代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片;于往绩记录期间，该公司累计交付了合共超过599,700片碳化硅外延芯片。

于往绩记录期间，瀚天天成拥有134家客户。根据灼识咨询的报告，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是该公司的客户。使用碳化硅外延芯片制备的功率器件在高温、大功率应用中性能表现稳定。瀚天天成的客户使用公司的碳化硅外延芯片制造产品(通常为功率器件)，适用于广泛的下游工业应用场景，如电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，以及新兴应用场景，如家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL。

瀚天天成的创始人赵建辉博士是著名科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过 35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。赵博士与公司研发团队一起构成了技术层面的核心竞争力，成功开发了碳化硅外延关键技术平台，形成覆盖生长前预处理、外延生长、清洗、检查等全套外延生长流程。

根据灼识咨询的报告，碳化硅功率器件市场规模在2024年达26亿美金，预计在2024年到2029年以39.9%的年复合增长率增长，在2029年年需求达136亿美金。这使碳化硅成为下一代能源革命和智能工业的核心材料。在广阔的全球半导体市场中，传统硅材料仍占据主导地位，而碳化硅等新兴材料正逐渐赢得市场。作为一家专注于新一代材料的企业，根据灼识咨询的报告，瀚天天成于2024年取得了约0.1%的半导体市场份额。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至9月30日止九个月，瀚天天成收入分别约4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、5.35亿元人民币;同期，年内/期内利润分别约为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元、0.21亿元人民币。