韩国 SK 集团董事长预计芯片晶圆短缺将持续到 2030 年,有意在美国 ADR 上市

路透中文
9 hours ago
韩国 SK 集团董事长预计芯片晶圆短缺将持续到 2030 年,有意在美国 ADR 上市

路透加利福尼亚州圣何塞3月16日 - 韩国SK集团董事长崔泰源(Chey Tae-won)周一 表示,由于人工智能推动的需求继续超过供应,全球芯片晶圆 短缺可能会持续到2030年。

在加利福尼亚州圣何塞举行的NvidiaNVDA.O GTC会议期间,Chey对记者说,SK海力士000660.KS正在审查美国ADR上市的可能性,以扩大其全球投资者基础,而其首席执行官可能会公布稳定DRAM芯片价格的计划,该集团也在探索替代能源。

(为便利非英文母语者,路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误,或未能包含所需语境,路透不保证自动化翻译文本的准确性,仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失,路透不承担任何责任。)

At the request of the copyright holder, you need to log in to view this content

Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.

Most Discussed

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10