智通财经APP获悉，东方证券发布研报称，短期来看通信方面，一层scale up域内铜缆仍为较优解，若scale up域采用双层架构则为铜+光相互配合，而对于高算力密度的Kyber架构，正交背板则逐步走向舞台，对于scale out场景下，CPO方案逐步成熟；散热方面，Vera Rubin POD中五种不同机架均采用100%全液冷；供电方面，800VHVDC从“可选”走向“AIDC标配”；太空算力方面，随着英伟达(NVDA.US)的加入，有望推动生态不断成熟。

东方证券主要观点如下：

推理利器Groq 3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著

3月17日，2026 GTC大会正式召开，英伟达发布LPX机架，Groq 3 LPX专注推理加速，LPX机架核心由Groq 3 LP30 LPU构成，LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构，架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。单个Groq 3 LPX机架包含32个液冷1U compute tray，合计可提供315 PFLOPSAI推理算力，128GB总SRAM容量，640TB/s总scale up带宽。Rubin机架在配合LPX的情况下，相较于Blackwell，为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。该行认为，LPU的引入解决了当下高端模型推理场景下单GPU系统成本过高的问题，采用Rubin+LPX的部署形式有望间接改善云厂商的盈利能力，加速低时延AI推理应用落地，逐步激活庞大的推理需求市场，进一步推动PCB、液冷、供电、光通信及铜缆的需求。

Vera CPU机架：大规模AI agent和强化学习的基石

英伟达发布Vera CPU机架，包含32个液冷Vera CPU tray，单个机架由8颗CPU+2颗BlueField DPU组成，Vera CPU搭载Olympus核心，相比传统x86 CPU，Vera单线程性能提升50%，机架合计包含256颗CPU，提供400TB内存、300TB/s内存带宽，采用液冷散热并通过以太网连接。单个CPU机架可支持超过22500个并发强化学习或Agentic沙箱环境，性能比传统机架规模CPU高效两倍且速度快50%，能够测试、执行和验证Vera Rubin NVL72和LPX机架的结果，助力Agent AI发展。该行认为，CPU对于AIAgent的部署推理至关重要，Vera CPU具备良好的单线程性能，能够充分支持AIAgent场景下频繁的工具调用等任务，Vera CPU机架的发布有望开启大规模AI agent的部署，帮助AI从“提供”建议进入任务“执行”阶段。

太空计算模组Space-1亮相，Rubin Ultra采用正交背板

英伟达正与合作伙伴研发Space-1 Vera Rubin Module太空计算机模组，面向太空优化的AI计算模块，有望加速未来太空数据中心的发展。此外，英伟达还公布了Rubin Ultra Kyber架构，计算与交换板之间采用正交背板互联，Kyber NVL144通过光互连支持scale up至NVL1152。

相关标的：PCB相关厂商沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、方正科技、中富电路、鹏鼎控股、东山精密；CPO相关厂商源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、天孚通信、太辰光、致尚科技、长芯博创等；液冷相关厂商英维克、领益智造、申菱环境、高澜股份、思泉新材等；太空算力相关厂商复旦微电、成都华微等。

风险提示

AI发展不及预期，行业竞争加剧风险，地缘政治风险。