智通财经APP获悉，印制电路板(PCB)制造商广合科技(01989)于2026年3月12日至2026年3月17日招股，最新已结束招股。根据市场消息，广合科技公开发售部分接获20万人认购，孖展认购额录得3581亿港元，以公开发售集资额3.31亿港元计，超购1072倍。

广合科技拟全球发售4600万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%。最高发售价为71.88港元，每手100股，一手入场费7260.5港元，集资最多33.1亿港元。公司预期将于3月20日(星期五)挂牌买卖，中信证券、汇丰为其联席保荐人。

本次IPO，广合科技引入CPE、源峰资产管理及国泰君安投资(就源峰场外掉期而言)、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司(就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财12名基石投资者。基石投资者已同意按发售价认购或促使其指定实体认购总额约1.90亿美元的发售股份数目，设6个月禁售期。

招股书显示，广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(PCB)。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。

广合科技提供算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB。公司主要专注于算力场景PCB。

公司的行业地位有赖于与知名下游客户的长期合作关系。根据弗若斯特沙利文的资料，于往绩记录期间，广合科技在算力服务器领域的客户包括全球前十大服务器制造商(按2024年收入计)中的八家。截至2025年9月30日，公司与其中多家全球领先的服务器制造商合作时长超十年。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至9月30日止九个月，该公司实现收入分别约24.12亿元(人民币，下同)、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元；同期，录得年╱期内综合收益总额分别约2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元、7.18亿元。

假设发售价为每股71.88港元，公司估计将从全球发售收取所得款项净额约31.754亿港元。约19.7%的所得款项净额预期将用于公司的泰国基地二期；约52.1%的所得款项净额预期将用于扩建及升级公司在广州基地的生产设施；约10.0%的所得款项净额预期将用于提升该公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%的所得款项净额预期将用于寻求与该公司业务互补及符合该公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目。约10.0%的所得款项净额预期将用作营运资金及一般企业用途。