华尔街目光聚焦GTC大会之际，全球芯片巨头三星电子再出王炸。

当地时间3月16日，三星在2026年GTC大会上公开展出其下一代高带宽内存芯片HBM4E。

这也是三星第七代HBM技术的首次亮相。

与此同时，英伟达CEO黄仁勋透露，英伟达的新型人工智能芯片正在由三星生产。

受此消息提振，周二，三星电子股价大幅上涨，截止发稿，涨幅高达3.29%。

HBM4E重磅发布

具体来看，三星在本次GTC大会的展示核心，主要是现已实现量产的第六代HBM4和首次亮相的HBM4E。

据悉，HBM4在带宽、功耗和热管理方面均较前代显著改进，现“已进入商业化阶段”。

三星表示，依托HBM4量产过程中积累的技术优势，公司正基于1c DRAM 制程工艺，加速推进下一代HBM4E的研发进程。

根据官方披露的信息，HBM4E单引脚速率可达16Gbps，单堆栈带宽最高约4TB/s，主要面向下一代AI和高性能计算系统。

此外，三星还在展会中专门设置“英伟达专区”，展出专为英伟达Vera Rubin打造的全栈式AI解决方案。

据三星透露，公司正为英伟达代工Groq 3 LPU推理芯片，首批产品预计今年三季度出货。

对此，黄仁勋在演讲时特意表达了感谢，并称目前“正开足马力推进生产”。

业内普遍认为，HBM4与HBM4E将成为未来AI GPU平台的重要配套内存，例如，英伟达下一代AI架构平台预计将搭载HBM4内存。

韩国SK集团会长崔泰源预计，DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。

“全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。”

为了满足各大科技企业的芯片订单，三星正着手在其得克萨斯州泰勒市半导体产业园区兴建第二座芯片工厂。

分析人士称，已连续数年陷入亏损的三星晶圆代工业务，有望于今年四季度扭亏为盈。

启元证券预测，该业务部门在今年四季度将实现1630亿韩元（约合1.09亿美元）的营业利润。

韩亚证券分析师金禄镐表示，三星晶圆代工业务将借助2027年芯片产能的大幅释放，实现显著的营收增长。

不过，此前有消息称，三星内部预计本轮存储短缺将于2028年前后趋于缓解，正协同SK海力士采取“战略性克制”。

据报道，避免“过度投资”已成为三星当前内存业务战略的核心关切之一。

最大工会罢工威胁

就在三星全力冲刺AI芯片市场的同时，一场潜在的罢工危机已箭在弦上。

知情人士透露，三星电子最大工会成员正就是否于5月发起罢工进行投票。

据悉，投票将持续至本周三，若劳资双方未能达成协议，工会计划从5月21日起举行为期18天的罢工。

工会主席崔胜浩预计，“罢工将导致生产中断”，位于首都首尔南部平泽的半导体工厂可能减产约一半。

公司管理人员进一步称，“哪怕是一次罢工”导致的生产停滞，都可能损害公司与客户之间的信任，而这种信任的恢复需要数年时间。

薪酬差距是此次罢工威胁的导火索。

崔胜浩透露，过去三个月已有超100名工会成员离职，转投SK海力士等。

“芯片行业正值繁荣期，但行业红利却没有惠及我们。”

2025财年及第四季度财务报告显示，三星2025年四季度营收创下历史新高，营业利润同比猛增超200%。

据市场研究机构集邦咨询，2025年四季度，三星晶圆代工业务市场份额从6.8% 攀升至7.1%，稳居全球第二，仅次于占据绝对主导地位的台积电。

分析师预计，公司今年营业利润将增长超三倍，突破200万亿韩元（约合1340亿美元）。

不过，祥明大学工商管理教授徐智勇指出，若三星管理层固守旧有思维，无视工会合理诉求，这场纠纷可能拖累公司的盈利增长势头。

作为全球最大的存储芯片制造商，三星工会的罢工计划，无疑也将让本就紧张的全球半导体供应瓶颈问题雪上加霜。