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路透旧金山3月23日 - 总部位于挪威、 由微软支持的芯片制造设备初创公司Lace周一表示，该公司已筹集到4000万美元资金，用于进一步开发一种可使半导体设计和制造取得重大进展的技术。

为了制造尖端芯片，台湾积体电路制造股份有限公司2330.TW和英特尔>等 制造商采用了一种称为光刻的工艺，利用光线绘制复杂的电路，这些电路构成了 先进人工智能芯片的基础 。

制造商们使用荷兰ASML公司ASML.AS生产的光刻系统（该公司在市场上占据主导地位），竞相 缩小芯片元件，在有限的硅片面积上挤入 更多的功能，以提高计算能力。

随着新一轮初创企业 (link) 涌现，这一领域 吸引了投资者和政府的新兴趣，其中一些企业的目标是与荷兰公司竞争 (link)。

莱斯公司开发了一种新方法。莱斯公司的工程师们利用氦原子光束制作了一种光刻技术，而不是光。挪威公司首席执行官博迪尔-霍尔斯特（Bodil Holst）在接受路透采访时说，有了这种技术，这家公司就能设计出比目前小10倍的芯片设计。

霍尔斯特说："我们的技术是一种有可能扩大路线图的方法，并且是 实现其他方法不可能实现的事情的推动力。"

芯片行业研究和创新中心 Imec 公司光刻技术科学总监约翰-彼得森（John Petersen）表示，氦原子光束的主要优势在于，该行业可以制造出晶体管等特征，而晶体管是现代芯片的组成部分，其尺寸小到 "几乎无法想象 "的程度。

莱斯将用来制造芯片的光束宽度约为一个氢原子，即 0.1 纳米。ASML 的光刻工具使用的光束宽度约为 13.5 纳米；人的头发宽度约为 10 万纳米。

更小的晶体管和其他功能将使芯片制造商有能力提升先进人工智能处理器的性能，远远超过目前的能力。霍尔斯特说，莱斯公司的技术将使芯片制造商能够以 "最终达到原子分辨率 "的速度打印芯片。

这家总部位于卑尔根 的公司的A轮融资由Atomico领投，微软的风险投资部门M12、Linse Capital、西班牙技术转型协会和Nysnø也参与了投资。

Lace公司拒绝对其整体估值发表评论，该公司已开发出原型系统，并计划在2029年左右在试点芯片制造厂（或称晶圆厂）中安装测试工具。该公司在二月份的光刻科学峰会上发表了一篇特邀研究论文，介绍了其研究成果。

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