（来源：衢州日报）
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本报讯 （记者 邓亮 报道组 周毅辉） 黄色塔吊高耸，长臂来回吊运建材，挖掘机有序作业，百余建设者头戴安全帽、身着工装穿梭忙碌……这是智造新城东港片区的浙江深圳康盈半导体科技有限公司存储芯片生产基地及总部项目施工现场的火热场景。
这个项目去年9月启动开工，11月全面动工，目前两栋主力生产厂房已初具规模，综合楼地下室转入地上施工阶段，两栋员工宿舍已建至一层楼面。“实际建设到现在才四个多月的时间，推进速度很快。”康盈半导体项目负责人刘涛表示，按照计划，一期项目预计今年四季度进入试生产阶段，园区将于明年年初全面投入使用。
作为总投资约23亿元、总建筑面积达25万平方米的重大产业项目，康盈半导体存储芯片总部及产业化基地集先进存储芯片研发、设计、生产、封测于一体，覆盖晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产全链条，致力打造一体化制造基地。该公司为国家高新技术企业、浙江省国家级专精特新“小巨人”企业，产品广泛应用于智能终端、物联网、车载电子等前沿领域，目前已与三星、海力士、百度、小米、TCL等头部企业建立深度合作。
项目能快速落地、高效推进，离不开衢州智造新城精准招商与优质政务服务的强力保障。智造新城投资促进部主动对接，围绕选址、出资、工艺、政策等核心环节与企业深度洽谈，以务实高效作风、优质产业生态打动企业，促成项目成功落地。
落地后，衢州“保姆式”服务全程护航。“衢州政务服务非常到位。”刘涛说，此前企业在综保区的消防审批遇阻，智造新城相关部门仅用半天时间就完成问题协调与流程办理，为项目建设扫清障碍。在此前的土地摘牌、图审到开工建设，各环节也都非常顺畅，全力保障项目推进。
据了解，康盈半导体项目是衢州智造新城推进“五链”融合、完善集成电路产业链的关键支撑，建成后将有效补强区域半导体产业链，吸引上下游企业集聚，推动产业集群向高端攀升，为衢州构建现代化产业体系、实现经济高质量发展注入强劲新动能。