<a href="https://laohu8.com/S/AVGO">博通</a>示警供应瓶颈，指<a href="https://laohu8.com/S/TSM">台积电</a>产能正在达到极限
路透台北3月24日 - 芯片设计商博通AVGO.O表示，其正面临供应链瓶颈，包括制造合作伙伴台积电2330.TW的产能限制，这凸显了人工智能（AI）芯片需求激增对整个科技行业产生的连锁反应。
“我们看到台积电正在触及（产能）极限。”博通物理层产品部门产品营销总监Natarajan Ramachandran周二对记者表示。他补充道，直到几年前，他还会将台积电的产能描述为“无限”。
“他们将在2027年前扩大产能，但这已成为瓶颈，或者说在2026年已某种程度上卡了供应链，”他表示。
台积电尚未立即回复通过电子邮件发出的置评请求。作为全球主要的先进AI芯片制造商，台积电今年1月曾表示产能紧张，因为AI基础设施建设的热潮已占用了其大部分先进生产线。台积电主要客户还包括 NvidiaNVDA.O 和苹果 AAPL.O。
Ramachandran表示，供应瓶颈已从芯片扩展至各类科技供应链。“尽管当今行业内有多家供应商……但激光领域确实存在供应瓶颈，”他表示，并补充说印刷电路板（PCB）也已成为一个“意料之外”的瓶颈。
Ramachandran表示，台湾和中国大陆的PCB供应商均面临产能限制，导致交货周期延长。他未透露具体供应商名称。
他表示，许多客户目前正与供应商签订长期协议，以确保长达三至四年的产能承诺。
这一趋势得到了内存芯片制造商三星电子005930.KS的印证，该公司上周表示正与主要客户合作，转向三至五年的更长期协议。
此举既反映了客户对长期供应保障的诉求，也体现了供应商为防范需求波动所做的努力。(完)
(编审 张涛)
((tao.zhang@thomsonreuters.com; 86-10-56692071))
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