苹果预订台积电6万片晶圆产能,2027年全力冲刺AI服务器芯片

IT之家
Apr 11

IT之家 4 月 11 日消息,摩根士丹利分析师最新研报指出,苹果公司大幅扩充台积电 SoIC(系统集成芯片)封装产能预订,2026 年预订 3.6 万片晶圆,2027 年增至 6 万片。

IT之家注:SoIC 是一种先进的 3D 封装技术,支持芯片在水平和垂直方向上堆叠,能将 CPU、GPU 和神经网络引擎等多个独立裸片集成在单个封装内。

这种架构提供了极高的设计灵活性,从而让苹果根据不同需求配置核心数量。例如,针对图形处理需求较高的场景,可以在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中配置更多的 GPU 核心。

消息称苹果本轮预订的产能中,部分产能将用于 M5 Pro、M5 Max 以及明年推出的 M6 Pro / Max 芯片,但大部分产能将服务于代号为 Baltra 的 AI 服务器芯片。

这款定制 ASIC 预计于 2027 年亮相,将采用台积电 3 纳米 N3E 工艺制造。在架构设计上,Baltra 将采用芯粒(chiplet)方案,每个芯粒负责特定功能,并由博通协助解决处理器间的通信协同问题。

苹果设计 Baltra 的核心目标是为 Apple Intelligence 服务器提供强劲算力,从而提升 Siri 等 AI 服务的响应速度与处理能力。苹果近期采购三星 T-glass 样品的举动,已显示出其将芯片设计与生产环节深度整合的战略意图。

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