光刻胶概念股主要受益于半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，这三重逻辑形成强劲的外部驱动力，使得电子化学品板块延续“慢牛”行情。  　　数据统计显示，光刻胶概念股已连续三个月走强，2026年1月5日至4月1日，彤程新材(603650.SH)、鼎龙股份(300054.SZ)和上海新阳(300236.SZ)的区间最大涨幅分别达46.77%、44.32%和39.9%。 　　头部国产电子化学品公司近年来业绩与市值规模持续增长，例如鼎龙股份的市值由2020年4月1日的106亿元增长至2026年4月1日的467亿元。整体来看，国产电子化学品厂商在下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进步推动下，不仅产品和技术持续迭代，其业绩也在逐步释放。 　　 　　     　　股价多年温和上涨 　　电子化学品演绎国产替代逻辑 　　随着中国半导体产业的跨越式发展，电子化学品产业持续壮大，申万电子化学品成分股由2020年4月1日的19家公司扩大至2026年4月1日的35家公司。在此期间，板块内过半数公司市值涨超100亿元，股价区间涨幅超过2倍的公司多达9家，其中安集科技(688019.SH)涨幅达519.65%。 　　湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程(主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等环节)中不可缺少的关键性基础材料，也是对颗粒控制、金属和非金属等杂质含量要求最高的化学试剂。伴随下游集成电路、显示面板领域的快速发展，湿电子化学品公司持续进行技术研发和产品创新，主要产品不断迭代升级，并在细分领域逐步获得原被海外供应商垄断的国内市场份额。 　　国产厂商产品开发进展迅速，例如在集成电路用化学机械研磨液领域，上海新阳部分系列产品可覆盖14nm及以上技术节点，在客户端测试验证顺利。蚀刻液用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料(如硅、二氧化硅、金属等)，以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。上海新阳披露，其开发出的适用于3D NAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000:1。 　　作为关键材料的半导体光刻胶，作用是将掩模版电路图形精确转移到硅片表面。其性能决定芯片集成度，影响运算速度、功耗及成本，是延续摩尔定律，实现芯片制程微缩的关键。半导体光刻胶按感光波长分为G线、I线、KrF、ArF及EUV等类别，是支撑半导体产业制造的核心材料。 　　目前，国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现技术突破的半导体关键材料。弗若斯特沙利文市场研究预计，2028年中国半导体光刻胶市场中，KrF光刻胶市场规模将达到46亿元，ArF将达到58亿元。 　　上海新阳致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化。 　　鼎龙股份2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务，截至2025年末，已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，并完成产品稳定批量供应，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段。 　　公司表示，晶圆光刻胶业务仍处于技术验证与商业化初期阶段，当前以客户导入和稳定批量供应为主，盈利尚在培育期。2025年，ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。 　　下游需求旺盛 打开市场空间 　　半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)核算，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。生成式人工智能与高性能计算需求爆发、高带宽内存等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进，成为目前行业增长的核心驱动力。 　　先进封装是加快AI芯片大规模量产的技术之一，硅通孔技术(以下简称“TSV”)作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。上海新阳经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，且电镀均匀性、可靠性良好。 　　在半导体加工产业链中，12英寸晶圆加工主导着半导体用湿电子化学品的需求，其制造过程中耗用的湿电子化学品每1万片达239.82吨，是8英寸晶圆消耗量的4.6倍，是6英寸晶圆消耗量的7.9倍。全球晶圆产能的提升及晶圆尺寸的增大、先进制程工艺的发展，都将带来湿电子化学品需求量的上升。 　　例如，在先进制程的发展过程中，用量与价值提升共同驱动化学机械抛光(以下简称“CMP”)的需求。安集科技主营化学机械抛光液和功能性湿电子化学品。公司指出，先进制程的发展对CMP抛光液的需求，是由“步骤增加”与“技术迭代”共同驱动的复合型增长。 　　一方面，逻辑芯片先进制程的发展带来多层布线数量及密度的增加，存储芯片向3D NAND(一种闪存技术)演进显著增加堆叠层数，这些都使得CMP工艺步骤增多，拉动抛光液的用量。另一方面，先进制程对抛光新材料的要求，制造端对效率提升的需求等技术迭代与产品升级的内在动力，推动公司实现产品附加值的持续提升。 　　龙头盈利普增 鼎龙股份扩产 　　上海新阳2025年实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；实现归母净利润3.01亿元，同比增长71.12%。主要是公司集成电路制造用关键工艺材料产品技术优势日益凸显，产品类型不断丰富，新产品市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。 　　上海新阳2025年报显示，公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。公司涂料板块业务2025年度经营态势稳健，全年实现营业收入4.19亿元。 　　鼎龙股份重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。2025年度，公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%。2026年第一季度，公司预计实现归母净利润2.4亿元－2.6亿元，同比增长70.22%－84.41%，环比增长19.53%－29.49%。公司业务发展态势持续向好，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。 　　鼎龙股份表示，其显示材料板块产能布局持续完善，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已顺利投产并实现稳定批量供货，仙桃年产800吨YPI二期项目已如期完工并进入试运行阶段，为应对未来持续增长的订单需求提供保障。中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长极，公司数款产品已通过客户G8.6代线验证，产品导入顺利。 　　安集科技2025年实现营业收入25.04亿元，同比增长36.45%，实现归母净利润7.89亿元，同比增长47.88%。在产能规划方面，公司表示，会以3—5年为周期对行业发展与市场需求进行研判和评估，提前布局生产物理环境搭建，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，确保产能不成为发展的瓶颈，同时也避免过度投入造成的资源沉淀，实现资产效率与市场响应速度的最优平衡。　 　　(本文已刊发于4月4日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。)