聚焦于大型AI数据中心定制化AI芯片(即AI ASIC)与光互连技术，以及作为亚马逊AWS Trainium系列AI ASIC最大规模合作伙伴之一的迈威尔科技(MRVL.US)股价截至周四美股收盘大幅上涨近5%，今年以来该芯片巨头股价涨幅高达40%，大幅跑赢标普500指数以及有着“科技股风向标”称号的纳斯达克100指数。 迈威尔科技 (Marvell)这一轮股价再定价/基本面重估的核心引擎，正是“AI ASIC/XPU + 光学技术”这两条硬核逻辑的共振，而不是单一的芯片需求题材所驱动。
同样在美东时间周四，华尔街金融巨头巴克莱银行因光互连/硅光子产品增长前景将该股评级从“持有”上调至“增持”，同时该行还将该股目标价从105美元大幅上调至150美元。截至周四美股收盘，迈威尔科技股价收于119.930美元。
AI ASIC无疑是迈威尔科技估值与基本面增长中枢上移的第一根核心支柱，博通与迈威尔最新公布的强劲财报足以说明AI ASIC前所未见的强劲增长逻辑正在被“财报级证据”快速确认。席卷全球的生成式AI热潮加快了云计算与芯片巨头们的AI芯片开发进程，它们正争相为先进的大型AI数据中心设计速度最快且能效最为强劲的AI算力基础设施集群。
博通及其最大竞争对手迈威尔公司主要聚焦于利用自身在高速互连和芯片IP领域绝对优势来携手亚马逊、谷歌和微软等云计算巨头们共同打造出根据其AI数据中心具体需求量身定制的AI ASIC算力集群，而这项ASIC业务已经成长为两家公司的一项非常重要业务，比如博通联手谷歌所打造的TPU AI算力集群就是一种最典型的AI ASIC技术路线。
ASIC+光学业务高增长逻辑，华尔街向迈威尔投来看涨研报
光互连，则是华尔街分析师们看涨迈威尔科技股价前景以及基本面扩张逻辑的第二大核心支柱，同时也是英伟达以20亿美元投资该公司的重要因素。当连接距离超过约10米后，铜缆互连已无法高速满足大型AI数据中心所需的带宽与距离要求;此时必须转向光互连系统，而光学器件里的核心硬件正是迈威尔擅长的一系列optical DSP以及光学互连产品。
光互连集中于服务器之间、交换机之间、机架之间、数据中心之间的高速链路，如果再往前看一步，迈威尔遥遥领先的硅光子技术也是华尔街看好该公司股价的核心逻辑，硅光子并不是和光互连平行的替代概念，而更像是把光从机柜外、机架间，进一步推进到机架内、系统内、甚至封装内的关键技术实现。更准确地说，硅光子技术更偏向把光学传输往芯片/封装/I/O 侧推进，这也是迈威尔为何选择以高昂代价收购Celestial。
此外，分析师们对于迈威尔SSD存储芯片主控业务创收前景也愈发乐观，堪称是该公司基本面大幅扩张预期的第三支柱。在大模型训练/推理体系中，I/O带宽、持久存储访问效率与内存池互联效率同样约束整体训练成本与性能，迈威尔科技的SSD主控芯片、NVMe/CXL缓存控制器以及高带宽存储互联产品线正是存储需求强劲增长的重要组成。这些高度专用控制ASIC虽不像指数级扩张的AI ASIC业务那样显眼，但其对超大参数AI模型的数据态处理至关重要，直接推动数据中心层级的系统效率与服务质量。
从华尔街最近的表述看，市场已不再只把迈威尔科技当作一个泛数据中心AI芯片公司，而是开始把它视为一边承接大型云计算巨头们自研 XPU/ASIC超级大浪潮，一边在AI算力集群带宽爆炸式扩张中率先吃到基于光互连的大规模升级以及硅光子发展红利的“双轮资产”。
以Tom O'Malley为首的巴克莱银行分析师表示，迈威尔首先并且最重要的是一家前沿光学技术公司，而随着数据中心端口数量快速增长，光学市场的增长本身就足以支撑这家公司强劲创收预期。分析师们补充称，行业调研显示，光学级别的端口数量应会在2026年至少实现翻倍，并在2027年再次实现翻倍。
几乎同一时间，来自另一华尔街大行花旗的分析师们表示，在“把核心芯片更紧密地连接于单一系统内部”这一点上，迈威尔科技可能扩大其在更大规模AI算力集群中的角色。
“我们的测算数据表明，即便有部分光学市场份额转移给博通，整体的泛光学业务今年和明年仍可为迈威尔带来大约90%的强劲增长规模。我们在下方列出了一种情景：即便完全剔除微软订单、假设亚马逊没有任何单位增长，并对XPU搭载率进行折价处理，我们仍然能得出约5美元的每股盈利。然而，我们并不认同这些假设，事实上，在英伟达公布NVLink Fusion公告以及英伟达投资迈威尔的最新决议之后，我们对微软以及亚马逊的加速爬坡更有信心。”O'Malley领导的巴克莱分析师团队表示。
这些分析师指出，市场对于迈威尔公司的投资逻辑将归结为其能否执行一项逻辑已被充分理解且极度偏乐观的业绩预测，并且他们认为，市场的看涨叙事论调正越来越大规模地转向光学业务。
数据中心越来越相信光的力量! 手握“光互连+硅光子”的迈威尔踏向新一轮牛市轨迹
毋庸置疑的是，未来无论是英伟达AI GPU算力基础设施集群还是谷歌TPU集群(TPU代表的是AI ASIC技术路线)，都离不开迈威尔科技所代表的这类光互连与最前沿硅光子能力。迈威尔的中长期估值溢价层面，越来越来自光互连层面的增长逻辑，以及硅光子技术向全球各大数据中心的更深层渗透——因为那意味着迈威尔光学可以从板卡边缘器件，往机架级、系统级乃至芯片内部封装级互连核心部件上迁移。
迈威尔科技在2025年末收购Celestial AI公司时就在声明中直接写道：下一步光学技术的重要拐点是“机架内、系统内、甚至封装内的电连接向光学迁移”，而Celestial的Photonic Fabric 能把光学I/O技术做到package、system甚至rack级别，并为scale-up光学网络提供比铜更高带宽、更低功耗和更长距离的基于光互连系统的连接。
从OFC 2026 的整体数据中心光互连发展风向看，超大规模AI数据中心越来越相信“光的力量”，AI算力产业链的主线已经非常清晰：超大规模AI数据中心的瓶颈正从单芯片算力转向“集群级光学互连带宽、能耗和可扩展性”，这也是为何华尔街分析师们近期集体向迈威尔科技投来看涨研报，华尔街最乐观目标价甚至高达160美元，高于巴克莱最新预期。
TPU与GPU算力群这类AI超级集群中，都有一个核心共性：需要极高带宽、极低延迟、以及极高能效的数据中心内部互连。 传统铜缆或电子交换方案在扩展到数千甚至数万芯片规模时，会因功耗与热损耗爆炸性增长而无法满足需求;光互连技术(主要包括共封装光学CPO、硅光子交换机、光电路交换OCS)以及更加前沿的硅光子级别光学I/O技术能用光信号替代电信号，在大规模AI训练/推理网络中显著提升带宽密度与能效，并减少延迟与功耗，这种对更高光互连容量的需求正是GPU与TPU集群共通的。
随着英伟达主导的AI机柜算力集群，以及scale-up/scale-out高性能网络、1.6T乃至CPO技术发展演进，硬件瓶颈正越来越多地从“算力芯片本身”转向“光学级别带宽、功耗和信号完整性”。英伟达在3月宣布向迈威尔科技投资20亿美元，两家公司共同揭晓了战略合作伙伴关系，旨在通过英伟达的NVLinkFusion将迈威尔连接至英伟达的AI工厂和AI-RAN生态系统，凸显出英伟达欲携手迈威尔科技携手加速推进数据中心光互连与硅光子技术。