余凯:地平线将发布中国首款舱驾融合智能体芯片|智能电动汽车发展高层论坛

广州日报新花城
Apr 11

  在4月11日举办的智能电动汽车发展高层论坛(2026)上,地平线创始人兼CEO余凯在会上抛出重磅信息——地平线将发布中国首款舱驾融合智能体芯片。他表示,新品定名“星空系列”,将于4月22日正式亮相,将以单芯片一体化方案重构整车智能架构,推动汽车向智能体加速演进,同时以成本优化与技术普惠,加速智能驾驶规模化普及。

  地平线创始人兼CEO余凯

  推动汽车向智能体演进

  余凯在主题演讲中透露,历经2025年技术与量产双重积淀,地平线迎来战略升级,即将发布的中国首款舱驾融合智能体芯片“星空系列”将打破传统座舱与智驾硬件分离架构,采用单芯片一体化设计,将双域计算合二为一,确立以中央计算为核心的整车智能新范式。

  他介绍,星空系列核心价值不仅在于硬件整合,更在于实现成本与体验双重升级。传统方案需双域控制器、两套独立硬件支撑座舱与智驾计算,星空芯片以单颗芯片完成全场景计算任务,通过共用内存、简化线束与散热系统,可为车企实现单车1500-4000元硬件成本优化,同时释放车内物理空间,优化整车布局。

  更关键的是,星空系列以中央集成大模型统管全场景,赋予车辆个性、技能、记忆三大核心能力,搭载全新车载OS,可搭载“小龙虾智能体”全新车载OS,实现座舱交互质的飞跃。相较于传统车载系统仅支持简单语音对话,星空芯片让汽车从“对话”迈向“行动”。它能精准记忆用户用车习惯,提供长时序伴随式服务,可自主完成餐厅预订、影院选座、停车位预约与缴费等跨场景操作,打破数字与物理世界交互壁垒,打造“千人千面”的定制化出行体验,让车辆成为真正专属智能出行伙伴。

  余凯表示,自动驾驶基础模型是行业核心基建,不应重复建设,车企差异化竞争力源于基础模型之上的分层调校与场景化创新。地平线推出星空系列、推进舱驾融合,正是以高效底层技术架构,为车企预留广阔创新空间。

  地平线ADAS市占率达47.7%

  2025年是地平线实现跨越式发展的关键一年,凭借持续技术深耕与量产落地,公司在智能驾驶赛道稳居头部。市场数据显示,地平线以47.7%的市占率蝉联中国ADAS市场冠军,同时跻身NOA功能芯片全球TOP3。量产层面,征程系列芯片累计出货突破1000万套,成为国内首个达成这一里程碑的智驾科技企业,引领中国最大规模辅助驾驶量产落地。

  技术投入与创新成果同步突破,2025年地平线研发投入达51.5亿元,成功推出国内首段式端到端全场景辅助驾驶系统HSD,推动行业技术水平大幅提升。量价齐升的良性循环,为企业战略升级与新品研发筑牢根基。

  生态协同与开放合作是地平线长期坚持的发展理念。作为Tier2供应商,地平线2025年营收95%以上来自生态合作,始终与产业链伙伴协同创新。余凯指出,产品架构决定组织架构,行业需适配中央计算新范式完成组织进化,地平线将携手全产业链,以高效产业协作推动技术快速落地,构建健康可持续的智能驾驶生态。

(文章来源:广州日报新花城)

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