翁婿连遭留置,160亿厦门家族渡劫

市场资讯
Apr 12

  来源:债市观察

  理性切割,逆风撑船。

  来源|21世纪商业评论(ID:weixin21cbr)

  撰文丨何己派

  编辑丨鄢子为

  厦门林家,踏入多事之秋。

  4月8日晚,一纸公告称,三安光电总经理林科闯,被留置。他也是董事长林志强的妹夫。两人年龄相仿,均于2017年进入核心管理层。

  17天前,三安光电创始人林秀成,先遭留置

  随后,林家旗下三安电子、三安集团所持上市公司股份,遭到司法冻结,合计占比高达29.47%,股权市价超170亿。

  父亲、姻亲接连陷入风波,作为家族事业操盘手,林志强必须稳住局面。

  3月底,他连同林科闯出面,拟未来6个月内,耗资最高5000万元,共同增持股份。当前的挑战在于,总投资超350亿的多个项目已铺开,要平稳推下去。

  就核心项目问题,《21CBR》记者多次拨打三安光电董秘电话,拨通后均无人应答。沉默,也是一种回应。

  01

  冷静切割

  林科闯,是三安光电的重要人物。

  创始人被留置的消息公布后,3月底,他以总经理身份,带着管理层出席发布会,回应核心关切。

  “三安光电已与供应商、客户、合作金融机构进行深入交流,均得到相关方面的支持,目前生产经营管理,一切正常。”林科闯表示。

  其强调,林秀成多年未参与上市公司日常经营管理,此次系实控人本身事件,与三安光电无任何关联。

  半个月后,林科闯本人也陷入风波,遭重庆渝中区监察委员会留置。

  “我们未收到任何针对公司调查或配合调查的文件。”三安光电回应,已对相关工作进行妥善安排,董事会运作正常,生产经营、管理情况正常。

  理性的切割大戏,改变不了三安光电姓“林”的事实。

  打江山的林秀成,是泉州安溪县人。他曾登顶厦门首富,在《2026胡润全球富豪榜》中,林秀成、林志强父子以160亿元身家,位列厦门上榜富豪第三

  2017年,他主动交棒给“二代”。长子林志强,担任董事长;次子林志东,为董事兼副总经理;女婿林科闯,任副董事长兼总经理。

  权杖交出去了,林秀成偶尔也会公开现身。

  他是三安集团掌门人,即三安光电的间接控股股东。2月初,三安光电25周年的年会,林秀成专门登台,发表致辞,展望未来。

  实控人、总经理留置风波,给了股价重重一击。

  3月23日4月9日收盘,三安光电股价下跌28%,市值蒸发超230亿元。

  02

  放量关头

  风波之中,二代努力稳定军心,重点提及一个项目的进展:重庆安意法。

  这是个“混血儿”,三安持股51%。

  2023年6月,三安光电与意法半导体在重庆合资建厂,总投资约230亿元,要建成国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,主要产品为车规级电控芯片。

  意法半导体来头不小,是欧洲最大半导体厂商之一,签约现场,林秀成亦有露面。

  安意法生产的碳化硅外延、芯片,独家销售给意法半导体,仅用16个月,就在2025年2月通线,首次建设产能2000片/月,达产后,年产能可达48万片,预计2028年实现满产

  管理层透露,项目已进入批量量产阶段,“将对全球碳化硅市场带来影响。”

  48万片/年,是什么概念?三安光电预计,届时可满足国内40%以上的车规级碳化硅需求。

  安意法,是林氏家族转型的“命门”

  三安原本做LED芯片,会用到半导体材料。“低头看路”的林秀成发现,化合物半导体材料不仅可发光,更具高频、高速、高功率等优势,是下一代高性能微波通讯和能源转换的优良材料。

  顺理成章,三安进入集成电路领域,从单一LED芯片厂,摇身一变,成了化合物半导体帝国

  林氏家族砸钱搞第三代半导体材料赌未来,重点方向是两个,碳化硅和氮化镓。其中,尤其注重碳化硅(SiC)的布局。

  同时,在AR眼镜等新兴领域,碳化硅材料也有用武之地。8英寸、12英寸碳化硅芯片,分别能切削出4副、10副镜片,AR眼镜市场有望为半绝缘碳化硅衬底,提供广阔增量空间。

  管理层判断,AI/AR眼镜,将成为碳化硅业务新的增长极。

  03

  转身艰难

  林志强要带领家族生意转向,并不容易。

  公告显示,2025年预计净亏2亿3亿元,出现借壳上市以来,首次年度亏损。

  三安解释,LED高端产品占比进一步提升,集成电路业务营收规模及盈利能力有提升,滤波器、碳化硅业务拖累利润。

  转型之下的三安,扩产往往大手笔。

  《21CBR》记者梳理了其手头重大投资项目,主要是三个:

  湖南三安碳化硅半导体产业化项目,预投资总额160亿元,项目达产后,配套产能约36万片/年。截至2025年6月,累计投入超185亿元,还没挣到钱,净亏损1.4亿元。

  湖北三安Mini/Micro显示产业化项目,总投资120亿元,截至2025年6月,已投入30亿元,净利润0.88亿元

  重庆三安半导体碳化硅衬底项目,是与意法半导体合资项目的配套工程,总投资70亿元,截至6月底,已投了9个多亿,在等产能进一步释放。

  光这三个项目,总投资额就高达350亿元,用的大部分是自有资金

  实控人、总经理留置风波,加剧了赶路的艰难。

  发布会上,管理层表示,三安集团已采取多项应对措施,包括成立“风险处置工作组”,制定方案,由集团主要领导亲自抓;积极寻求战略合作伙伴,引入资金等。

  如何破局,林氏家族在等一个答案。

  •END•

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

责任编辑:王珂

Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.

Most Discussed

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10