专题：智能电动汽车发展高层论坛（2026）
4月11日-12日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京国家会议中心二期召开，主题为“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”。
为旌科技创始人兼CEO郑军谈到，过去几年，受芯片短缺等因素影响，行业对芯片高度关注，很多主体都纷纷涉足芯片领域，主机厂自研芯片、算法公司跨界做芯片，我们作为传统芯片设计厂家，也一直深耕芯片领域。“很多人认为做芯片很简单，只要招些人、投些钱就能做出来，但实际上，这只是看到了冰山一角。”他说。
他谈到，芯片做出来只是第一步，真正的核心是构建系统能力。两个开发流程：一个是标准消费类芯片开发流程，另一个是融入车规要求的开发流程。车规芯片的质量不是靠后期测试出来的，而是设计出来的。后期检验只能降低问题概率，无法从根本上解决问题。
因此，他指出，在芯片设计之初，就必须考虑功能安全，从架构设计到具体研发的各个阶段，都要融入车规要求；在测试方案上，要针对车载环境的温度、电压变化等进行专门优化，最终设计出的产品，才能满足功能安全要求。
他介绍，产品设计完成后，还要按照功能安全要求进行严格测试，从芯片到封装，全链路管控，杜绝工艺缺陷。
在芯片行业，量产规模是核心竞争力，没有足够的量，在供应链中就没有话语权。过去几年，行业面临芯片短缺问题，“我与一些主机厂采购负责人交流时了解到，他们常常需要飞往海外，协调存储等芯片供应，但即便如此，面对大型芯片厂商，主机厂也基本没有话语权，核心原因就是采购量不足。”他说。
他谈到，在汽车行业，一年卖出几百万台车就已经是头部水平，但在芯片行业，千万级的出货量都不算多。因此，做车规芯片，必须综合考虑供应可靠性和成本控制。
当前，自动驾驶芯片的竞争已经进入下半场。他表示，坚持聚焦自身擅长的领域，深耕芯片设计，过去几年，“我也一直呼吁行业坚持分工与合作，让专业的人做专业的事。我们致力于把芯片做到极致，打造开放平台，与算法厂商、主机厂携手，共同构建更具竞争力的产品。”他说。
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责任编辑：李思阳