TradingKey - 台积电（TSM）本周四（4月16日）将发布一季度财报，此前已公布创纪录的季度营收，高达1.134万亿新台币（约合356亿美元），同比增长约35%，首次突破万亿新台币门槛。

此外，LSEG预测台积电本季净利润预计增长50%，达到5426亿新台币（约合171亿美元），有望连续第4个季度创下盈利纪录。

有分析指出，本次财报电话会最需要关注的技术指标是2nm制程的良率与爬坡斜率，这将是台积电与其他芯片巨头拉开差距的关键战役。

什么是2nm制程？哪些公司与台积电竞争？

2nm制程即N2制程，是一种特定的芯片制造技术工艺节点。虽然不能简单理解为某个零件真实的物理尺寸是2nm，但这项工艺已经代表目前人类能大规模制造的精密结构的最高水平。

相比现在使用的3nm制程，2nm将带来芯片内部晶体管密度的提升，在做同样的工作时，后者速度更快或更省电。

目前，台积电和三星的2nm制程、英特尔（INTC）的18A，即1.8nm制程，虽然名字不同，但处于同一个性能梯队。

台积电Q1财报：关注2nm良率和爬坡斜率

在2025年底，台积电的2nm制程已进入量产阶段，新竹宝山厂主要面向苹果（AAPL）等核心客户的初期需求，高雄厂产能还在快速爬坡。

在第一代2nm基础上的增强性能的N2P版本，相同功耗下速度可提升约5%，预计在2026年下半年投入生产。比N2P更先进的A16，即埃米级别的芯片，该芯片等同于1.6nm制程，是台积电技术路线上的又一个重大跨越。相比N2P，A16在相同电压下速度快8–10%。该制程也预计在2026年下半年投产。

目前在这三个制程中，最需要关注的是2nm制程，台积电与其竞争对手，三星及英特尔在此技术节点上展开激烈的角逐。2nm制程是目前有望最快实现商业化的最先进技术。

本次财报电话会需关注良率与爬坡斜率，其量产成熟度将决定台积电2026-2027年的平均销售单价走向。良率指的是产出的合格芯片数量占总数量的百分比，良率越高，产出中报废的芯片越少，成本就越低。爬坡斜率指的是指从试产进入大规模量产阶段时产能提升的速度，爬坡斜率越高，越能抢占市场。

这两项指标反映在结果上，就是已进入量产阶段的新竹与高雄厂月产能水位。若台积电能保持产能领先，并压低成本，鉴于2nm制程单价较目前的3nm高出约30％-50％，2nm制程的量产成熟度将直接决定台积电2026-2027年的平均销售单价走向。

分析认为，2nm制程将成为台积电史上生命周期最长的制程世代。从技术上来看，2nm已经接近物理极限，短期内难以超越，因此2nm家族（包括N2P、A16在内）会成为量产芯片中的性能之最，而台积电在此项目上的领先，将有可能使其毛利率站稳在60％以上。

台积电 vs. 三星 vs. 英特尔：2nm芯片哪家强？

良率：台积电绝对领先

根据2025年初的信息，台积电2nm的良率已稳定在60%-70%之间。

而根据4月13日最新信息，三星的2nm良率仅达到55%上下，不仅落后于台积电约一成，也没有达到竞争重要的Fabless（无晶圆厂）企业代工订单所需的水平。甚至有业界人士指出，如果再考虑性能分级和后端封测流程的损失，以最终成品计，三星电子的2nm良率将只剩下40%，这意味着三星的2nm制程远未成熟。

2025年年中的信息显示，英特尔的18A制程量产初期良率仅55%-60%，英特尔CFO此前透露，2026年底良率才能达到商业上可接受的成本水平，达到行业标准水平则要等到2027年。

爬坡斜率：台积电最陡

台积电由于有来自苹果的大量芯片需求，其必须在短期内从开始量产达到月产数万片的目标，因此其2nm制程的爬坡斜率是目前业内最陡的。

英特尔目前重点放在18A，但值得注意的是，今年英特尔的18A订单主要由内需拉动，即应用在自家产品上，如Panther Lake处理器，因此其爬坡斜率主要取决于自家产品的市场接受度。相比台积电，其爬坡斜率预计更平缓。

三星在这三者中面临着最严峻的问题，即客户流失。最新报道显示，尽管三星2nm良率从去年20%拉升至目前的60%，但高通（QCOM）依然将下一代骁龙8系旗舰芯片订单交给台积电，原因是三星产能告急。没有海量订单支撑，三星的爬坡斜率预计也相对平缓。

成本：台积电成本最低，毛利最高

目前台积电被公认为最能压缩2nm成本的厂商，原因在于其极高的良率和巨大的出货量。良率高意味着更少的报废，而出货量大则可以更多地平摊厂房和设备折旧成本。不过对客户来说，台积电的产品价格最贵，因此其毛利率也是最高的。

三星主要靠全产业链的垂直优势。三星通常会对客户提供比台积电更有吸引力的代工单价，这主要是因为三星拥有从设计、代工到存储、封装的全产业链，可以进行内部利润对冲，压低芯片成本。

目前英特尔很难考虑毛利问题，因为主要客户来源于内部，省去了代工毛利谈判的环节，只需要考虑整体产品的最终毛利。

技术关卡：英特尔领先

尽管台积电已在A16制程实现了背面供电，但英特尔才是背面供电技术的先行者，其已在18A节点全面实现。

台积电目前未在基础的2nm制程使用背面供电技术，这意味着在特定的高性能计算（HPC）场景下，英特尔的架构在能效比更有优势。

客户生态：台积电绝对统治

目前，台积电在2nm市场最受欢迎，不仅苹果预订其初期大部分产能，英伟达（NVDA）下一代AI架构也深度绑定了台积电。

虽然三星难与台积电竞争，但在去年7月也拿下了特斯拉（TSLA）的164亿美元订单，将采用2nm工艺生产特斯拉AI6芯片。

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