SK海力士正加速推进美国上市计划，意在打破美光科技等美国同行在全球资本市场的主场优势。

据韩国《先驱经济》报道，SK海力士已向美国存托凭证（ADR）上市承销商团队明确告知，目标上市时间窗口为今年6至7月。

这一时间表较此前"年内上市"的模糊表态大幅提前，显示公司正以超预期的节奏推进在美挂牌进程。投资银行业界预计，此次新股发行规模将达约100亿美元。

此举对市场的直接影响在于：SK海力士一旦完成ADR上市，将为全球投资者提供直接参与这家全球最大高带宽内存（HBM）供应商的渠道，同时有望推动公司估值向美国同行靠拢——目前SK海力士的预期市盈率仅为3至4倍，远低于美光科技的8倍和闪迪的19倍。

上市时间表提速，承销团队已就位

据《先驱经济》报道，SK海力士已以美国系券商为核心组建承销商团队，并正式启动上市准备工作。

SK海力士上月曾公告，已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交ADR上市的公开募股注册申请书（Form F-1），但彼时公司表示具体时间表尚未确定。此次向承销商明确6至7月目标节点，被业界解读为公司力求速战速决、尽快完成美国资本市场布局的强烈意愿。

一位投资银行业界人士表示，"即便股价出现下跌，ADR上市日程也不会改变，公司进军美国证市的意志远比时机选择更为重要。"

目前SK海力士股价已突破每股110万韩元，4月16日收盘报113.6万韩元，创历史新高。公司方面16日回应称，"目标为年内上市，但发行规模、方式及时间等细节尚未最终确定，最终上市与否将综合考量SEC审核进展、市场状况及需求预测等因素后决定。"

百亿美元融资，对接天文级资本开支

SK海力士寻求大规模融资，背后是其庞大的资本支出计划。

公司今年2月决定，为推进京畿道龙仁半导体集群一期晶圆厂建设，将于2030年底前投入21.6万亿韩元；若计入2024年7月公告的设施投资，总规模达31万亿韩元。公司更制定了至2050年在龙仁投入600万亿韩元、建成四座晶圆厂的长期战略。此外，SK海力士今年初宣布将在美国设立人工智能解决方案公司，计划出资最高100亿美元。

尽管截至去年底公司现金储备接近35万亿韩元，但上述投资规模仍远超自有资金。

在融资工具方面，此前市场曾预期SK海力士将以库存股为基础推进ADR上市，但公司今年1月将12.24万亿韩元规模的库存股几乎全数注销，仅保留员工激励用途部分，新股发行由此成为唯一可行路径。投行业界因此预计，此次发行规模将在100亿美元左右。

分析人士指出，若为顾虑母公司SK Square控股权被稀释而压缩发行规模，反而可能影响上市吸引力，因为只有吸引足够多的机构投资者参与，才能真正激活交易、推动估值重估。

估值折价是核心驱动力，路演计划提上日程

缩小与美国同行的估值差距，是SK海力士此次赴美上市的核心逻辑之一。

以今年业绩预期为基准，证券业界给出的SK海力士预期市盈率仅为3至4倍，而美光科技为8倍，闪迪则高达19倍。SK集团会长崔泰源今年3月在美国加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GTC 2026大会上表示，"通过向美国及全球股东开放，公司将能够成为一家更具全球化属性的企业。"

为配合上市进程，SK海力士还计划面向美国投资者举行路演。公司预计在确认一季度业绩表现后，将进一步加快相关工作节奏。