4月15日，据台湾工商时报，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。据悉，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10%，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
CCL即铜箔基板(又称覆铜板)，是PCB中支撑整体结构的关键组件。万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高阶CCL的基础应用。
近半年来CCL行业已历经数次涨价：2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。今年以来，日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。
美股频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>>
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.