智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，长期来看，模型迭代放缓推动算力向ASIC化演进，推理需求驱动算力从GPU转向专用芯片，以更低TCO部署更多节点，带动光模块与PCB长期增长。市场担忧CPO替代可插拔模块及“光进铜退”逆转，但实际以互补为主。预计2026年800G端口将成为绝对主流，而CPO技术更倾向于作为中长期的增量贡献而非短期替代。

国金证券主要观点如下：

长期来看，模型迭代放缓后算力将ASIC化

AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势，在推理阶段表现突出，博通、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本（TCO）框架下，通过更低成本部署更多算力节点，这导致需要互联的端点总数同步增加，从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。

市场只看到了两年后的风险：CPO、光进铜退

目前市场对于2026年后的光通信行业存在两大核心忧虑：一是CPO（共封装光学）技术对传统可插拔模块的替代，二是“光进铜退”在短距互联中的逆转。然而，深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现，这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代。

互联架构从专有紧耦合走向以太网开放化，光模块持续受益

ASIC芯片天然亲和以太网，正推动AI集群网络从Infiniband等专有协议向基于以太网的开放架构演进，超以太网联盟（UEC）的迅速扩张便是一大实证。这种解耦使得计算芯片与网络层分离，每一个标准化高速端口背后都产生了稳定的可插拔光模块需求。目前，800G及后续1.6T可插拔模块仍将长期主导市场，预计2026年800G端口将成为绝对主流，而CPO技术更倾向于作为中长期的增量贡献而非短期替代。

PCB价值量随ASIC系统性提升，供需缺口预计延续

在硬件配套方面，ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，材料升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进共同推动了PCB价值的跃升。随着光模块速率升级和CPO技术商业化的提速，对PCB的结构设计、散热性能和信号损耗提出了更高要求，由于全球具备高端制程量产能力的厂商有限，PCB供应紧张的状况及其在ASIC领域的额外增长动能有望持续。

相关标的：

海外算力/存储：中际旭创、东山精密、胜宏科技、欧科亿、天孚通信、天岳先进、新易盛、工业富联、兆易创新、大普微、源杰科技、景旺电子、英维克、唯科科技、领益智造等；Lumentum、闪迪、铠侠、美光、SK海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

国内算力：寒武纪、东阳光、海光信息、利通电子、协创数据、网宿科技、华丰科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、首都在线、神州数码、百度集团、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、浪潮信息、大位科技、润建股份、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。

CPU：海光信息、中科曙光、澜起科技、禾盛新材、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技、广合科技。

AI应用：1）大模型&自定义Agent：智谱、Minimax、腾讯控股、阿里巴巴、科大讯飞。2）星环科技、德才股份、美年健康、中控技术等AIINFRA&高景气&高壁垒。其他：空天时代、具身智能等。

风险提示

行业竞争加剧的风险；CPO加速商用风险；特定行业下游资本开支周期性波动的风险。