4月17日，摩根士丹利发布台积电最新财报解读报告，维持超配评级，目标价新台币2288元，较现价有10%上行空间，明确看好台积电在AI芯片代工领域的核心地位，认为一季度业绩与二季度指引全面超预期，进一步强化长期投资逻辑。

本次财报最核心亮点是业绩与指引双双上调。台积电最新公布的财报业绩显示，第一季度净利润疯狂飙升58%，高达5,725亿新台币(约180亿美元)，显著高于分析师们平均预期的5,424亿新台币，这一预期自2月以来便不断被分析师们上调。

台积电管理层给出的预期指引也全面碾压近期不断被上修的市场平均预期。台积电预计今年总营收增长将超过30%，高于此前低于30%的预期以及25%-28%的市场普遍预期;该公司高管还表示，鉴于AI芯片以及先进封装需求仍然非常强劲，资本支出将接近此前预测区间(最高560亿美元)的上限，并且强调未来3年资本支出将显著高于过去3年，这表明他们对未来增长前景可谓充满信心。

台积电2026年一季度毛利率达到66.2%，显著高于大摩预期的64.2%;二季度营收指引环比增长10%，优于市场5%-10%的一致预期，毛利率指引中值66.5%同样超出机构预测。

尽管PC与智能手机终端市场疲软、宏观环境存在不确定性，AI相关芯片需求保持强劲，成为台积电业绩的核心支撑。大摩将台积电2026年全年营收增速上调至同比增长30%以上，与此前预测的35%接近，验证AI赛道高景气度。

资本开支方面，受3nm工艺AI芯片及HBM基底芯片需求旺盛推动，台积电将2026年资本开支上调至520-560亿美元区间上限。虽未给出市场预期的三年2000亿美元规划，但管理层明确未来资本开支将持续提升，并与ASML等设备厂商深度合作保障产能扩张。大摩认为，这一调整反映台积电对AI芯片长期需求的信心，先进制程产能将持续紧俏。

竞争格局上，大摩强调台积电先进制程壁垒难以突破。力积电等新进入者无捷径可走，先进代工技术需多年积累，新建晶圆厂周期长达2-3年。面对英特尔EMIB封装技术竞争，台积电采取开放与坚守并行策略：一方面开放计算芯粒给第三方封装以扩大AI半导体市场，另一方面坚持以合理成本提供CoWoS封装方案，不放弃核心价值，巩固先进封装领先优势。

估值与盈利层面，大摩上调台积电2026-2027年EPS至95.60新台币与116.57新台币，2026年市盈率21.8倍，估值具备吸引力。报告判断，台积电一季度业绩与二季度指引符合最乐观情景假设，预计股价短期上涨3%-5%。

风险方面，上行催化来自AI需求超预期、先进制程市占率维持高位及英特尔CPU外包增加;下行风险包括2026年行业库存调整、先进制程需求走弱及海外厂成本上升。整体来看，摩根士丹利认为台积电凭借AI芯片与先进制程双轮驱动，业绩确定性强，竞争壁垒稳固，仍是半导体板块核心首选标的。