当前，智能电动汽车产业正经历一场深刻的“芯”变革。智能驾驶（以下简称“智驾”）芯片不仅占据整车BOM成本日益攀升，更成为决定车企能否构建差异化竞争力的战略制高点。

　　为谋求长期降本与技术主权，通过算法与硬件的深度耦合构建差异化竞争壁垒，近年来，特斯拉、理想、蔚来等头部造车新势力选择自研核心智驾芯片。部分传统车企以及第二梯队造车新势力则依托成熟第三方平台（高通、英伟达、地平线），追求快速量产与成本摊销。

　　与此同时，《中国经营报》记者关注到，行业中出现“芯片归一化”的呼声，主张统一部分芯片标准以降低千亿级成本；此外，芯片赛道“舱驾一体”等新趋势也在重塑技术路线。

　　从自研到外采，从成本困局到技术突围，中国智能电动汽车芯片产业正站在十字路口。

　　自研还是外采？

　　2026年，车企在芯片路径上呈现出明显的“分层演进”，分为“全栈控制派”“供应链集成派”。“全栈控制派”（如特斯拉、NIO" target="_blank" web="1">蔚来、理想、小鹏）通过自研智驾核心芯片（如神玑NX9031、M100等），追求算法与硬件的极致耦合，试图掌握智驾溢价的话语权； “供应链集成派”（以多数传统车企及二梯队新势力为主）则依托成熟的第三方大算力平台，通过深度定制实现快速量产与成本摊销。

　　事实上，没有任何一家车企追求“孤岛式自研”。即便自研核心算力，也会在通用模组和基础芯片上维持全球化外采。

　　“（我们）在前几年一直都用英伟达芯片，高峰的时候一年要花3亿美元。”近日，一位头部造车新势力创始人、CEO揭秘了外采芯片的费用。初期，自研芯片研发投入大，但随着量产，摊销到几十万台车上，单片成本比外采大大节省成本。“神玑NX9031芯片累计量产已超55万颗，今年芯片用量达到几十万颗规模后，自研模式已实现经济效益。”记者了解到，该企业计划将神玑NX9031芯片这款芯片技术授权给其他车企。

　　目前，以特斯拉、蔚来、小鹏、理想为代表的头部车企已全面进入自研智驾芯片的收割期。这不仅仅是一场全生命周期的成本重塑，更是一次底层技术主权的交接。车企试图通过一次性的研发高投入，构建起DSA架构（特定领域架构）与“端到端模型”的极致耦合，从而在长周期竞争中，将芯片效能转化为产品力的绝对护城河。

　　理想创始人、CEO李想曾直指，通用芯片在跑VLA（视觉—语言—动作）大模型时存在明显短板——传统GPU架构的算力利用率低，难以满足大模型对有效算力和实时性的苛刻要求。而自研芯片正是为了解决这一问题。他以全新L9搭载的自研马赫100双芯片为例：“总算力达2560 TOPS。但关键不只是总算力，更要看单颗有效算力：马赫100单颗算力1280 TOPS，因为它采用数据流架构，为算法软件提供了最大的优化空间。什么是有效算力？就是实际跑VLA大模型时能榨出来的真实性能。传统GPU架构利用率低，我们的数据流架构利用率高、功耗低。具体表现：同样场景下，我们能实现更高帧率、更短反应时间；紧急情况下，可以更早感知风险，更快做出避险动作。”

　　不仅如此，自研还关乎供应链安全。地缘政治下，国际芯片企业的供应多少存在不确定性。

　　尽管自研芯片有很多优势，但研发成本巨大、投入周期长等挑战并非所有的车企能承担的。中国一汽战略与合作部副总经理、智能产业发展办公室主任周时莹认为，芯片瓶颈并非单纯的算力，而是缺乏与之匹配的、支撑云端大模型运行的高效算力架构。如果AI架构和数据链条无法突破，单点突破的芯片在整个智能驾驶系统中，其边际效应较低。

　　一家专业芯片公司（Tier 2）创始人给“车企造芯潮”算了一笔账，独立的芯片公司可以将芯片卖给几十家车企，从而收回数亿美金的研发成本并投入下一代研发。而车企自研芯片通常只能卖给自己，“如果没有足够的量支撑，商业上是无法闭环的”。 她呼吁：“把灵魂还给主机厂，把集成空间留给 Tier 1。”

　　不过，现实层面，不少车企选择“软硬件一体”芯片方案，需要让渡一部分研发主权。而“技术自主权”意愿较强的造车新势力车企，很难为此买单。

　　芯片“归一化”趋势：“舱驾一体”

　　在部分车企“站队”自研智驾芯片，行业中出现了芯片上“归一化”呼声。上述造车新势力CEO分享：“目前，电池和芯片占智能电动汽车成本的比重超过50%。”他以自家旗舰车型为例——该车型涉及1000多种半导体料号、总计超过4000颗芯片，其中大量功能重叠却因标准不统一、接口不兼容而分散使用。

　　面对这一行业痛点，他给出的解决方案是“芯片归一化”。他建议，由相关部门组织汽车企业尽快统一芯片种类，为每个种类制定可互换的标准。“芯片规格的标准化和芯片的归一化，对提升智能电动汽车关键零部件的供应效率、解决产品波动的供需匹配问题意义重大，可以让一辆车降本几千元，给整个行业带来超过千亿元的降本机会。”

　　值得一提的是，当前，智驾芯片赛道出现了“归一”新趋势——“舱驾一体”。近日，地平线创始人兼CEO余凯透露，地平线将于4月下旬推出国内首款舱驾融合智能体芯片“星空”——将原本需要两个域控制器、两套独立硬件才能完成的复杂计算，整合到一颗芯片上，“单车成本有望减少1500元至4000元”。在DDR内存价格大幅上涨的背景下，两套内存简化为一套，降本效果尤为显著。不过，“舱驾一体”落地也存在挑战。上述芯片公司创始人指出，当前，在落地层面存在一个关键障碍：不在芯片本身，而在车企的组织架构、软硬件解耦程度以及资源分配复杂性。

　　她指出，座舱与智驾在软件诉求、安全等级、带宽分配以及NPU（嵌入式神经网络处理器）资源优先级上存在显著差异，这些差异使得舱驾一体方案的大规模量产落地仍面临不小挑战。在她看来，现阶段更务实的路径是：智驾和座舱芯片分开迭代，但做同版设计，把外围元器件能省的都省掉。“这种方式Go-to-market（产品进入市场）的时间会短很多，可以为车企新产品导入争取更多主动权。”

　　至于高端市场，她的判断更明确：“高端芯片起码现阶段应该是分离的。这样才能让座舱芯片和智驾芯片独立地快速迭代。绑在一起，迭代速度反而慢。这跟高端手机芯片里AP和基带分开是一个道理。”

　　当蔚来以自研芯片降本、理想以自研芯片突破性能极限、地平线以“舱驾一体”融合推动行业标准化，中国智能电动汽车芯片产业正站在“各自为战”与“协同共生”的十字路口。这场竞速没有唯一的答案，但它终将决定谁能在全球智能汽车产业的终极牌桌上坐稳一席之地。

（文章来源：中国经营网）