台积电宣布，2026年资本支出预计将达到560亿美元，资金将全部用于新建晶圆厂及升级现有产线。然而，CEO 魏哲家明确表示，尽管投入巨资，公司仍预计供应短缺将持续至2027年乃至更长时间，而非仅限于2026年。

台积电正以创纪录的资本支出押注AI芯片需求，但即便如此，这家全球最大晶圆代工商也坦承无法跟上需求步伐。

台积电本周在财报电话会议上宣布，2026年资本支出预计将达到560亿美元，资金将全部用于新建晶圆厂及升级现有产线。然而，CEO 魏哲家明确表示，尽管投入巨资，公司仍预计供应短缺将持续至2027年乃至更长时间，而非仅限于2026年。

这一表态直接揭示了当前AI超级周期下半导体行业的核心矛盾：需求扩张速度远超产能建设周期。从GPU、CPU到内存，再到电压调节器、集成电路、线缆等配套材料，整条供应链目前均处于短缺状态，对英伟达、AMD、苹果等主要客户的晶圆订单续签形成制约。

全球建厂计划：中国台湾省、美国、日本三地同步推进

为应对持续攀升的3纳米制程需求，台积电正在全球范围内执行多地并行的产能扩张计划。

在中国台湾省，台积电将在台南科学园区的GIGAFAB集群内新增一座3纳米晶圆厂，预计2027年上半年投入量产。在美国亚利桑那州，第二座晶圆厂同样采用3纳米制程，建设工程已竣工，量产时间定于2027年下半年。在日本，台积电计划将第二座晶圆厂升级至3纳米制程，量产时间预计为2028年。

魏哲家在财报会议上表示，除新建晶圆厂外，公司还在持续将中国台湾省现有的5纳米设备转换为支持3纳米产能，并在N7、N5、N3节点之间推行灵活的产能调配机制，以最大化对所有客户的支持力度。他同时强调，在产能紧张的情况下，台积电不会在客户之间厚此薄彼。

需求端压力：AI应用渗透全产业链

推动此轮供应紧张的核心驱动力来自AI需求的全面爆发。随着Agentic AI兴起，对高带宽内存（HBM）及LPDDR的需求大幅攀升，AI应用对算力基础设施的消耗已从数据中心蔓延至汽车、物联网等多个终端市场。

英伟达、AMD、苹果等科技巨头持续更新晶圆订单，进一步加剧了台积电的产能压力。魏哲家指出，现有产线一旦达到峰值产能，将启动升级改造以补充增量需求，但这一过程需要时间。

供应瓶颈也促使部分厂商开始分散代工布局。据悉，特斯拉正同时与台积电和三星合作开发下一代AI芯片，并推进与英特尔的Terafab合作计划；英特尔亦被传将凭借其14A制程工艺在年内赢得重要客户；三星则在代工业务上迎来更多客户询单，但其当前重心仍集中于HBM等存储芯片生产。

产能瓶颈短期难解，投资者需关注长周期风险

台积电560亿美元的资本支出计划规模庞大，但晶圆厂从建设到量产的周期通常长达数年，这意味着即便资金到位，产能释放也难以立竿见影。中国台湾省和美国新厂最早要到2027年下半年才能实现量产，日本工厂则要等到2028年。

这一时间表意味着，在未来两到三年内，AI芯片供应紧张的格局将大概率延续，相关产业链的交货周期和采购成本压力难以快速缓解。对于依赖先进制程芯片的科技企业而言，供应链管理和产能锁定能力将成为影响其竞争格局的关键变量。