文｜《科创板日报》

美伊冲突对半导体产业的影响仍在进一步扩散。

据TheElec报道，包括三星电子、SK海力士在内的半导体客户已收到日本供应商通知，称其韩国分公司在光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断。业内人士透露，他们于昨晚（21日）接到相关消息，日本公司目前正在召开内部会议，并计划于明日（23日）正式向韩国客户发出通知。

目前短缺的原料是丙二醇甲醚（PGME）和丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA），两者可用作多种电子材料的溶剂（用于溶解其他物质的液体或气体）。

在半导体产业链中，部分材料如光刻胶、抗反射涂层（BARC）、旋涂硬掩模（SOH）以及用于高带宽存储器（HBM）的临时粘合剂，均需要用到PGME和PGMEA。向三星电子和SK海力士供应上述材料的日本公司有很多，包括信越化学工业株式会社、东京樱兴工业株式会社（TOK）、JSR、富士胶片和日产化学。

此次短缺的原因依旧是美伊冲突，资料显示，日本超过40%的石脑油供应依赖中东。由于霍尔木兹海峡实际上被封锁，3月初来自中东的石脑油供应中断。石脑油是原油炼制过程中产生的一种轻质油。在高温裂解后，它可以生产丙烯和乙烯等基础石油化工原料。截至4月初，日本石脑油现货价格已从封锁前的每吨600美元左右飙升至4月初的每吨1190美元。

供应中断后，日本12座石脑油裂解装置（NCC）中有6座开始减产。随着丙烯供应的减少，以丙烯为原料的环氧丙烷（PO）的产量也受到影响。这导致以环氧丙烷为原料的PGME和PGMEA的生产也出现连锁反应，受到冲击。此前，包括杜邦、陶氏和LG化学在内的供应商已向PGMEA生产商发出提价通知，令PGMEA的价格上涨40%至50%。

据报道，后续日本供应商将考虑从中国或韩国采购PGME和PGMEA，评估原料商的关键因素在工艺变更（PCN）流程。三星电子、SK海力士等半导体客户必须重新评估生产工艺，通常大约耗费一年时间。

东方证券指出，从导入节奏来看，一款光刻胶在晶圆厂的验证通常需要经历严格的四大流程：PRS（光刻胶性能测试）、STR（小试）、MSTR（批量验证）及Release（通过验证），验证周期较长。光刻胶属于配方型化学品，其主要成分包括成膜树脂、光引发剂、溶剂及添加剂。其中成膜树脂的质量占比最高，决定光刻胶的分辨率、耐刻蚀性及附着力等底层物理化学性能。

该机构强调，目前国内企业正加速向产业链上游迭代，其中圣泉集团G线/I线光刻胶用酚醛树脂已实现量产，KrF光刻胶用PHS树脂等产品处于市场导入阶段；八亿时空百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线顺利建成并已开始量产；彤程新材部分光刻胶产品已成功使用自研树脂并实现商用。

开源证券表示，全球地缘政治风险加剧，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或将被市场重新定价。半导体材料的投资逻辑已形成“双轮驱动”。短期内，供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性。长期来看，资本层面的布局已全面加速，产业端密集催化将纷至沓来，国产先进制程与先进存储扩产确定性高，打开上游铲子股成长空间。