4月27日，据媒体援引知情人士消息报道，可能会与联发科可能会参与谷歌部分即将推出的芯片的设计。报道称，联发科可能负责I/O芯片和后端设计服务(即封装)。谷歌将负责面向训练的TPU 8t的计算核心设计。博通则将负责面向推理的TPU 8i的设计。报道还称，台积电将采用其3纳米技术制造TPU 8t，并提供其CoWoS先进封装技术。

在上周三于拉斯维加斯举行的谷歌云Next 2026大会上，谷歌云发布第八代张量处理器(TPU)的两款新品——TPU 8t与TPU 8i。这是谷歌首次将训练与推理任务拆分至独立芯片，标志着其AI硬件路线的重大转向。

两款芯片均计划于2026年晚些时候正式对外供应。与去年11月发布的第七代Ironwood TPU相比，TPU 8t在同等价格下性能提升2.8倍，TPU 8i性能提升80%;两款芯片每瓦性能均较上一代提升逾一倍，TPU 8t达124%，TPU 8i达117%。

此次将第八代TPU一分为二，是谷歌对AI工作负载日益分化趋势的直接回应。预训练、后训练与实时推理在计算特性上已显著分化：训练任务追求极致吞吐量与规模扩展，推理任务则对延迟和并发更为敏感。单一芯片难以同时兼顾两类场景的效率最优。

谷歌在技术博客中指出，第八代TPU的设计哲学围绕可扩展性、可靠性与效率三大支柱，两款芯片共享谷歌AI软件栈的核心基因，但各自针对不同瓶颈进行了专项优化。

值得一提的是，这并非谷歌与联发科首次合作。去年12月，有报道称，随着对谷歌旗下AI芯片TPU的需求爆发，为确保下一代产品供应，谷歌已将交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。这一动作表明，谷歌正急于通过多元化供应商策略来降低风险，而联发科在谷歌AI芯片版图中的地位正急剧上升，预计将从这波追加订单中获得巨额收益。

谷歌TPU凭借卓越的能效比，不仅满足了内部庞大的算力需求，更吸引了大量外部客户的目光。面对激增的市场兴趣，谷歌决定扩充供应链体系，不再单纯依赖博通，而是引入联发科作为新的关键合作伙伴，以应对供不应求的局面。

报道指出，谷歌选择“双供应商”策略(博通 + 联发科)背后有着深层的战术考量。目前制约AI芯片出货的核心瓶颈在于台积电的CoWoS 先进封装产能。谷歌通过分散订单，可以利用联发科与台积电长期以来的紧密合作关系，更高效地争取到稀缺的CoWoS配额及先进制程产能。