4月30日，高通盘中飙升12%，此前公司在公布季度业绩时释放两大利好信号，即数据中心业务取得进展，以及中国智能手机市场有望在第三季度触底、随后恢复环比增长，提振投资者信心。

高通表示，一家头部超大规模云服务运营商预计将在今年晚些时候开始采用其芯片产品，标志着公司进军数据中心市场取得关键突破。市场认为，这也是高通切入目前由英伟达(NVDA.US)主导的AI基础设施增长赛道的重要进展。

高通首席执行官Cristiano Amon表示，公司正在应对“充满挑战的存储环境”，但在数据中心市场的推进令人鼓舞。去年，高通已推出对标英伟达数据中心芯片的产品，首个客户将是沙特政府支持的AI初创公司Humain。

除数据中心业务进展外，高通还预计，中国智能手机行业将在第三季度触底，并于随后一个季度恢复环比增长。中国是高通最大的市场之一，这一判断被视为公司手机业务前景改善的重要积极信号。

受AI电脑相关需求推动，存储芯片供应紧张此前迫使部分高通客户减少智能手机产量，进而压制了其芯片需求。市场原本担忧这一压力持续拖累业绩。

财报显示，高通预计截至6月的第三财季营收将在92亿至100亿美元之间，即便指引上限仍低于分析师平均预期的102亿美元，但市场显然更关注复苏信号本身。公司预计当季经调整每股收益为2.10至2.30美元，也低于市场预期的2.38美元。

不过，公司第二财季财报数据超市场预期。剔除部分项目后，每股收益为2.65美元，高于分析师预计的2.55美元；营收同比下降3%至约106亿美元，与市场预期基本一致。分业务来看，高通手机相关收入为60亿美元，大致符合预期；物联网业务营收17.3亿美元；汽车业务营收13.3亿美元。市场认为，汽车与物联网业务继续支撑其多元化战略。

为进一步提振投资者信心，高通还宣布最高200亿美元股票回购计划。

高通近年来持续推动降低对手机市场依赖，加速布局汽车芯片、物联网及数据中心市场，但此前尚未真正分享到数据中心繁荣红利。此次管理层确认头部客户即将采用其芯片，被视为商业化验证的重要一步。

值得注意的是，高通股价在财报发布前今年累计下跌约8.5%，是半导体相关股票中表现最弱个股之一。此次盘后大涨也被市场视作对估值修复的回应。