以色列晶圆代工巨头Tower半导体 ，凭借一份超预期的季度业绩与规模空前的AI芯片供应合同，在资本市场引发强烈反响。

5月13日，Tower Semiconductor公布2026年第一季度财报，同时宣布与最大硅光子客户签署总额13亿美元的2027年供货合同，并已收到2.9亿美元预付款用于产能预留。公司还披露，客户已就2028年承诺更大规模的晶圆订单，相关追加预付款将于2027年1月前到位。

消息公布后，公司美股当日暴涨逾22%，创下二十五年来新高。

首席执行官Russell Ellwanger在财报发布后表示，公司对实现2028年财务模型目标充满信心——即年营收28亿美元、净利润7.5亿美元。他在电话会议上进一步强调，13亿美元的合同仅为相关客户的最低承诺量，并不代表这些客户的全部需求，实际出货量预计将"大幅高于"这一数字。

一季度业绩全面超预期，净利润同比大增62%

Tower Semiconductor 2026年第一季度营收为4.136亿美元，同比增长15%，超出分析师平均预期的4.11亿美元。净利润（归属于公司）为6503万美元，同比增长62%，净利率从去年同期的11%提升至16%。

毛利润为1.11亿美元，同比增长52%；经营利润为6457万美元，同比增长96%。按调整后口径，每股摊薄收益为0.65美元，高于市场预期的0.56美元。

首席财务官Oren Shirazi在电话会议上指出，毛利率的显著提升符合公司此前发布的财务模型预期——该模型假设增量收入的毛利率贡献约为59%，并预计随营收规模扩大，毛利率将线性提升至39%。本季度毛利率已从去年同期的20%升至27%，进展领先于预期节奏。

在资产负债表方面，截至2026年3月末，公司总资产达37亿美元，股东权益创历史新高至约30亿美元，流动比率约为5.6倍。标普旗下评级机构Standard & Poor's Maalot于5月5日将公司评级展望由"稳定"上调至"正面"，并维持"ilAA"评级。

硅光子业务爆发式增长，AI数据中心需求驱动产能扩张

硅光子（SiPho）是本季度最亮眼的增长引擎。

Russell Ellwanger在电话会议上披露，一季度硅光子营收同比增长3倍，公司正在以色列Fab 2、美国Newport Beach Fab 3、德克萨斯州San Antonio Fab 9以及日本宇奏300毫米Fab 7同步推进产能爬坡。

其中，Fab 2和Fab 7在一季度均实现了首批硅光子晶圆出货，Fab 7首批硅光子晶圆良率达到95%。

公司计划在2026年底前将硅光子产能扩大至2025年第四季度晶圆出货量的5倍。

Ellwanger表示，2027年的战略重心将转向日本宇奏工厂的300毫米产能进一步扩建，并预计在获得日本经济产业省（METI）批准后，新厂房最快可于2028年上半年具备接收设备条件，最终产能有望扩大至现有水平的4倍。

在技术层面，公司本季度与Coherent联合发布了全硅400Gbps马赫-曾德尔调制器，并与OpenLight合作推出了异质集成400Gbps磷化铟电吸收调制器。

此外，公司还宣布与Lightwave Logic、NLM Photonics、Salience Labs及Oriole Networks等多家合作伙伴建立合作关系，推进薄膜铌酸锂及有机聚合物调制器的量产化进程。

二季度指引创历史新高，全年季度环比增长目标明确

公司指引2026年第二季度营收为4.55亿美元，上下浮动5%，同比增长22%，环比增长10%，将创公司单季营收历史纪录，高于分析师平均预期的4.364亿美元。

公司同时重申，预计2026年全年将实现逐季营收和利润率的环比增长。

Ellwanger在电话会议上被问及是否会上调2028年长期财务模型时表示，鉴于当前的订单能见度，他预计将在"未来一个季度内"更新模型至更高数字，并将2028年目标定性为"中期"而非"长期"目标。

在资本开支方面，公司正在执行一项9.2亿美元的硅光子和硅锗产能扩张计划，覆盖以色列、Newport Beach、德克萨斯州及日本宇奏工厂。

Oren Shirazi表示，上述资本开支约40%已在此前各报告期完成支付，其余60%将于2026至2027年间陆续支出，全部已纳入公司2028年财务模型。

多技术平台协同增长，日本工厂重组强化300毫米战略

除硅光子外，公司其他主要技术平台在一季度均实现同比增长：图像传感器增长9%，RFSOI增长12%，电源管理增长10%，硅锗（SiGe）增长24%。

Ellwanger指出，硅锗平台正受益于光收发器驱动器和跨阻放大器的强劲需求，并在Tier 1移动平台低噪声放大器领域迎来新一轮放量。

在日本业务方面，公司宣布推进TPSCo重组交易，计划取得宇奏Fab 7的完全所有权，以构建更具规模化和盈利能力的300毫米制造平台。

Ellwanger表示，Fab 7目前已处于满负荷运转状态，利用率远超85%的模型假设，且在现有产量下已实现盈利。与此同时，公司与Nuvoton就Fab 5 Tonami签署了长期供货协议，以保障200毫米客户的制造连续性。

在产能利用率方面，一季度Fab 2约为60%（受硅光子和硅锗认证进行中影响），Fab 3为80%，Fab 5为75%，Fab 9为80%，Fab 7则远超85%。公司预计Fab 2和Fab 3的利用率将在二季度回升。

值得关注的是，竞争对手GlobalFoundries于今年3月对Tower提起诉讼，指控其侵犯11项与智能手机及其他电子产品芯片制造相关的专利，该诉讼目前仍在进行中。