A股三大指数今日集体回调，截止收盘，沪指跌1.52%，收报4177.92点；深证成指跌2.14%，收报15745.74点；创业板指跌2.16%，收报3951.14点。沪深京三市成交额达到33884亿，连续第七个交易日突破三万亿，较昨日放量1239亿。行业板块呈现普跌态势，仅白酒、食品饮料、银行、装修建材板块逆市上涨，航天装备、航海装备、稀土、能源金属、小金属、风电设备板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过1000只，80只股票涨停。 　　周四，台积电在演示材料中表示，到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。台积电表示，在1.5万亿美元的市场中，人工智能和高性能计算预计占比55%，其次是智能手机(20%)和汽车应用(10%)。台积电称，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。路透社指出，这家芯片制造商预计将提升其最先进的2纳米和下一代A16芯片的产能，2026年至2028年的复合年增长率(CAGR)为70%。 　　此外日前据媒体报道，功率半导体行业迎来涨价潮，英飞凌、德州仪器等海外厂商率先提价，国内宏微科技、捷捷微电、新洁能等跟涨，MOSFET和IGBT涨幅达10%-20%，TrendForce集邦咨询指出全球8英寸成熟制程产能持续收缩，封测端部分大厂启动涨价。这轮涨价的核心推手是AI数据中心。英飞凌在涨价函中明确表示，AI专用数据中心的部署导致多款功率开关及集成电路出现供应短缺。在需求爆发的同时，全球8英寸成熟制程产能持续收缩，上游原材料和代工封测成本全线上涨，功率半导体正面临供需两端的挤压。 　　平安证券指出，当前三星重启新型半导体研发投资，SK海力士布局国产半导体材料，功率半导体因产能趋紧面临供需紧张。当前AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链。国金证券表示，半导体产业链在逆全球化背景下加速自主可控进程，国内设备、材料及零部件企业在下游验证导入提速。　　　　平安证券：当前AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链 　　全球半导体销售额2026年3月同比大增79.2%，第一季度销售额达到2985亿美元，环比增长25%。当前三星重启新型半导体研发投资，SK海力士布局国产半导体材料，功率半导体因产能趋紧面临供需紧张。当前AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链，头部企业为应对强劲的AI需求，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，以及关键零部件，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈，CoWoS短缺问题持续。海外主要云端服务供应商(CSP)不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。 　　国金证券：半导体产业链在逆全球化背景下加速自主可控进程 　　半导体产业链在逆全球化背景下加速自主可控进程，国内设备、材料及零部件企业在下游验证导入提速，晶圆厂稼动率回升带动半导体材料公司业绩超预期，且二季度有望延续。 　　东莞证券：AI需求驱动下行业景气度持续提升 　　2026年1-3月，全球半导体销售额合计同比+62.51%，国内半导体销售额合计同比+59.88%，显示AI需求驱动下行业景气度持续提升，CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺。AI算力投资正逐步由阶段性建设转向长期基础设施化，GPU、HBM、高速交换芯片、电源管理及先进封装等环节有望持续受益。 　　中金公司：科创芯片上涨逻辑已从估值修复转向业绩驱动 　　科创芯片作为“新质生产力”核心载体，上涨逻辑已从估值修复转向业绩驱动。在AI算力爆发、国产替代纵深推进及盈利改善的背景下，板块具备持续上行基础，建议聚焦算力基建、芯片、材料主线，把握景气确定性。 　　中信建投：半导体设备受益于下游扩产大周期向上趋势明确 　　泛AI设备需求正成为专用设备子行业最核心增长牵引力，其中半导体设备受益于下游扩产大周期向上趋势明确，2026Q1前道设备增速修复明显，后道设备高增景气持续；存储扩产弹性方向如中微公司、精智达等标的订单端已现局部改善，零部件环节亦随国产替代加速迎来拐点。该趋势与中证500指数中大量设备类优质成长股高度契合。 　　申万宏源：芯片设计行业已进入新阶段 　　芯片设计产业驱动力正向云端大模型、端侧AI爆发及国产替代多维拓展。行业已进入“应用牵引+生态协同”新阶段，具备核心技术壁垒与垂直整合能力的企业将优先受益。 　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)