台积电:亚太区域客户2025年用掉约1500m高度晶圆

IT之家
May 14

IT之家 5 月 14 日消息,台积电今日在 2026 年技术论坛新竹场上表示,若全部折算为 12 英寸 (300mm) 晶圆,亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过 210 万片,垂直堆叠后高度约 1500m,是台北 101 大厦 (508m) 的三倍以上。

台积电 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产,覆盖从手机到汽车的广泛领域,其中包括 400 项新产品。该企业表示 AI / HPC 应用的晶圆需求从 2022 年到 2026 年成长了 11 倍,大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。

▲ 图源:台积电

该企业在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已启动第四晶圆厂 (PH4) 和首座先进封装设施 (AP1) 的期建设。而在技术方面,台积电强调其 COUPE 光子引擎可实现 4 倍能效和 1/10 延迟,若进一步与封装平台深度整合甚至可实现 10 倍能效和 1/20 延迟。

Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.

Most Discussed

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10