路透比利时安特卫普5月20日 - 芯片制造设备巨头ASMLASML.AS首席执行官告诉路透，在可预见的未来，蓬勃发展的全球半导体市场将因供应紧张而“形势严峻”，因为来自人工智能、卫星和机器人领域的需求已超过了行业的生产能力。

在安特卫普一场科技活动期间的罕见采访中，ASML首席执行官富凯表示，芯片供应链中可能持续出现零星瓶颈。该市场规模到2030年可能达到1.5万亿美元。

“人工智能的需求如此强劲，我们将长期处于供不应求的市场状态，”富凯表示，并指出马斯克提出的庞大“TeraFab”人工智能计划以及“星链”卫星等项目，可能将推动新一轮需求。

作为欧洲市值最高的公司，ASML在生产高端芯片所需的光刻设备市场占据主导地位。其最先进的设备对于制造用于人工智能的逻辑芯片以及配套的存储芯片至关重要。

科技公司正斥资数千亿美元建设装满AI芯片的数据中心，迫使Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O 的合作伙伴台积电2330.TW 、三星电子005930.KS 、SK海力士000660.KS 、美光（Micron） MU.O 和英特尔INTC.O 等芯片制造商迅速扩大产能。这些企业均使用ASML的设备。

富凯表示，ASML正在提升产量并提高设备生产效率，同时推进新技术研发，以应对需求增长。但他也警告称，这一繁荣规模难以预测，可能会超出行业规划能力。

他呼吁制定更统一的规则，规范向中国出口芯片制造设备。今年4月，美国议员提出一项法案，要求盟国遵守美国的限制措施，包括可能禁止向中国销售ASML生产的深紫外光刻（DUV）产品。

荷兰政府对此表示反对。富凯指出，ASML向中国销售的较低端DUV设备基于2015年的技术，已落后八代芯片工艺。

他警告称，若进一步收紧限制，反而会加速中国自主研发替代设备。

“如果把你放在沙漠里，并告诉你将无法再获得食物——你需要多久能自己种出食物？”他说，“这只是生存问题。”(完)

(编审 刘静)

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