安科在亚利桑那州购置更多土地后,正与AMD合作开发先进封装技术

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May 22
安科在亚利桑那州购置更多土地后,正与<a href="https://laohu8.com/S/AMD">AMD</a>合作开发先进封装技术

Stephen Nellis

路透旧金山5月21日 - 安科科技(AMKR.O)周四表示,该公司正与超微半导体(AMD.O)合作,负责AMD芯片的封装工作。

本周早些时候,安科表示已在亚利桑那州获得67英亩新增土地,该地块毗邻其正在开发的新园区所在的104英亩地块,公司计划于2028年在此启动生产。

AMD和英伟达 NVDA.O 等现代数据中心芯片由多颗芯片封装而成,而这些封装步骤已成为芯片生产中的关键瓶颈。

安科曾专注于复杂度较低的芯片封装,但正致力于向更先进的技术转型,包括通过与台积电(TSMC) (link) 的合作——安科将在亚利桑那州的工厂采用部分台积电技术,向双方共同客户提供台积电的部分旧技术。

尽管安科此前已披露计划在亚利桑那州工厂与Nvidia苹果(Apple) (link) AAPL.O 开展合作,但安科首席执行官凯文·恩格尔(Kevin Engel)向路透透露,该公司还与AMD展开了合作。

“我们正在向价值链上游迈进,”恩格尔表示。“我们与客户的整合程度更高,这确实改变了行业格局,使我们能够从服务中获取更多价值。”

在周四的投资者活动上,安科表示预计到2028年营收将达到85亿至95亿美元,到2030年销售额将达到110亿美元。

根据伦敦证券交易所集团(LSEG)的数据,2028年预测的中位数90亿美元略低于分析师预期的91亿美元。该预测发布后,安科股价下跌2.6%。

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