港交所迎来一位Physical AI端侧感算芯片领域的重量级玩家——琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（下称“SENASIC琻捷”）正式通过上市聆讯，或将很快启动招股程序。

这家成立于2015年的公司，从复旦大学张江校区的两间借用办公室起步，用十年时间成长为全球第三、中国最大的汽车无线传感SoC供应商。SENASIC琻捷还走出一条更引人注目的成长路径：基于全栈自研IP平台，加速向储能、机器人场景拓展，成为端侧AI芯片领域的核心投资标的。

智能电芯收入高增，“长坡厚雪”的高景气赛道

SENASIC琻捷价值锚点在于，公司本质是一家通用芯片公司，依托于Physical AI端侧感算芯片平台，围绕感知、计算、传输三个环节，输出集成化、无线化、低功耗、平台化的单芯片解决方案。

从AI发展趋势来理解，过去AI浪潮聚焦于云端的参数竞赛和训练算力比拼，而当下AI浪潮从虚拟空间向物理世界的“具身交互”演进，Physical AI正成为下一代的核心技术变革。具体而言，Physical AI能够感知物理环境、理解物理场景、实时决策并驱动端侧硬件执行，这为SENASIC琻捷带来了前所未有的发展窗口。

在此背景下，SENASIC琻捷构建了两条增长曲线：智能电芯端侧芯片，面向储能领域，产品快速放量，2025年收入同比增速达56.6%；机器人传感，面向物理AI世界，正逐步推进落地。这意味着，公司将成为推动新能源变革与真实世界智能化浪潮的关键纽带，面向千亿级别的蓝海市场。

具体来看，在储能场景，根据弗若斯特沙利文预测，2027至2030年全球智能电芯市场CAGR超400%。而SENASIC琻捷的拳头产品无线BMS SoC对比传统有线BMS，具备简化复杂线束、降低总生产成本、减少故障、提高电池包可维护性等综合优势。随着国内储能安全标准趋严，以及工商业储能对智能化运维需求的爆发，公司产品将迎来清晰的市场渗透机会，业务有望保持高增长态势。

近期公司已与欣旺达动力达成战略合作，联合研发智能电芯芯片并推进产业化落地，欣旺达今年北京车展发布了基于单电芯专属芯片的智能电池全生命周期AI智慧管家方案，进一步验证公司无线BMS SoC在动力与储能电池场景的领先优势；在去年上海车展上，公司集中展示了无线BMS芯片等核心产品应用。公司获得头部厂商高度认可，通过战略合作进一步巩固在细分领域的技术优势与生态壁垒。

在机器人场景，随着AI技术成熟，尤其在端侧模型小型化的趋势下，AI越来越多出现在智能终端上，机器人需求迎来放量。SENASIC琻捷具备领先的自研无线传感SoC核心技术优势，相关技术能够在机器人场景高效复用，满足机器人对低功耗、高可靠、实时传输的核心需求。因此，SENASIC琻捷有望扮演物理AI芯片的角色，在这一高增长赛道形成优势卡位，进一步打开成长空间。

多元优质股东阵容加持，管理层技术底蕴深厚

值得关注的是，SENASIC琻捷持续获得一线资本的信任与加注。目前SENASIC琻捷已经拥有了顶级VC、国家队、产业资本等多元化股东阵容，其中，宁德时代系产业投资平台晨道资本参与了SENASIC琻捷的三轮融资，合计持股4.88%。除此之外，还包括纪源资本、经纬创投、华登国际等投资机构，以及保隆科技、三一重工、上汽集团、吉利资本、广汽资本、国汽投资等产业资本。

这有望形成财务和市场层面的战略协同，对公司估值提供有力的背书。产业资本中既有传统车企，也有新能源装备巨头，或从侧面反映出SENASIC琻捷的底层技术具备跨领域复用能力。

而资本的认可，或许源于SENASIC琻捷浓厚的技术流基因。创始人李梦雄，黄冈中学毕业后，考入复旦大学电子工程系，随后继续攻读微电子学与固体电子学硕士，师从国内模拟电路芯片设计先驱、“中国模拟电路设计教父”洪志良教授，系统学习模拟电路设计、射频芯片等核心技术。

硕士毕业后，李梦雄先入职新加坡OKI研发中心（后被华为收购），又赴英国诺丁汉大学攻读微电子学博士，进入全球顶级汽车传感器公司森萨塔科技工作多年，积累了丰富的行业经验。2015年，李梦雄敏锐洞察到汽车核心零部件国产化趋势，决定回国创业，成立了SENASIC琻捷的前身——宁波琻捷电子科技有限公司。

公司其他核心高管也均为行业资深专家：副总裁李曙光曾就职于高通，主导以太网以及高速串并转换电路的设计与研发，具备20年以上集成电路设计研发和管理经验；总裁朱守腾曾就职于三星、思诺信，具备15年以上汽车电子行业市场和销售经验；技术总监温立拥有超过15年工作经验，在无线传感技术和电池系统应用技术方面积累丰富的技术专业知识；研发总监陈诚在高性能混合信号集成电路研发和架构创新方面拥有20年深厚经验，尤其擅长ADC领域；以及首席财务官许雅蕾女士曾任职于君海联芯（君联资本及SK海力士），拥有超过10年的金融服务行业与半导体相关的投资与财务管理经验。

港股全新的硬科技企业，短中长期逻辑扎实

针对投资者关注的公司核心投资逻辑，可以总结为短期有业绩、中期有成长、长期有壁垒，这让公司未来成功上市后享受到估值溢价。

短期业绩层面，SENASIC琻捷呈现出“高增长、高研发”的科技企业典型特质。2023-2025年，公司营收分别为 2.23 亿元、3.48 亿元、4.78 亿元，三年复合年增长率超46%；三年研发费用率稳定在15%以上，支撑公司对前沿技术的探索，持续巩固技术和产品竞争力。

在盈利能力上，2023-2025年，毛利率分别为16.6%、20.3%和28.0%，呈现加速上升趋势，反映出产品强大的规模效应。经调整净亏损分别为1.87亿元、0.97亿元和0.31亿元，公司加速接近盈利拐点。

中期成长层面，公司收入结构多元化，智能电芯业务在政策和市场驱动下，增长未触及天花板，会是公司中期业绩取得超预期表现的关键变量。

长期壁垒层面，公司全栈自研能力可以大幅提升产品迭代速度和成本控制能力，一套平台化能力在不同场景中做到横向迁移，从而切入多个高增长垂直领域。公司的终极角色是连接物理世界与数字世界的平台化玩家，商业价值和竞争壁垒迎来质变。

最后回到估值来看，公司完成D+轮融资后的估值为36.35亿元，结合2025年营收4.78 亿元计算，其静态PS（市销率）约为7.60倍。对比港股已上市AI芯片企业（比如爱芯元智18.70倍、天数智芯94.85倍、壁仞科技95.74倍）整体的估值水平，SENASIC琻捷未来的估值或具备充足的提升空间。

整体来看，SENASIC琻捷基于自研Physical AI端侧感算芯片平台，公司业务延伸至储能、机器人等多个高成长场景，形成多条增长曲线。在资本市场加持下，SENASIC琻捷有望进一步投入技术研发、产能扩充、市场拓展等多方面，从而不断强化核心竞争力，其后续表现值得投资者持续关注。