台积电、英特尔、英伟达、三星电机、SKC等巨头们集体入局，康宁&京东方合作，中美产业共振！AI算力狂飙+先进封装迭代，玻璃基板、TGV、Micro Led CPO成破局关键，巨头扎堆验证、国产加速突围，千亿级新赛道已开启，值得持续重点关注。

资料来源:【天风机械】玻璃基板产业链梳理

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三者定义、优势与产业链逻辑

1.玻璃基板：先进封装+显示的“超级底座”

简单说，就是超薄超平特种玻璃片，比传统PCB、硅基板更能打。平整度高10倍、热膨胀系数匹配硅芯片、高频信号损耗降40%，耐高温不翘曲。

核心价值：既是Micro Led精准背板，解决巨量转移精度难题；更是AI芯片、CPO光模块黄金载体，扛住大芯片散热与高频互连压力。

资料来源:【天风机械】玻璃基板产业链梳理

2.TGV（玻璃通孔）：垂直互连“高速通道”

在玻璃基板打微米级小孔（最小3μm），填金属导电，实现上下层垂直通电。对比硅通孔（TSV）：互连密度涨10倍、信号快3.5倍、功耗降50%，工艺更简单、成本更低。

核心价值：打通玻璃基板互连瓶颈，是AI先进封装、Micro Led、CPO的核心工艺。

资料来源:西部证券《后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”——玻璃基板行业深度研究报告》

3.Micro Led CPO：高速光互连终极方案

Micro Led CPO=Micro Led+共封装光学，把光芯片、Micro Led集成在玻璃基板上，信号损耗降至铜缆5%，完美适配1.6T/3.2T高速光模块，解决传统基板高频瓶颈。

4.三者构成产业链闭环：三位一体，缺一不可

上游：特种玻璃（康宁、京东方）、激光设备（大族、帝尔）、电镀材料（天承科技）；

中游：玻璃基板加工、TGV制备、Micro Led芯片（沃格、华灿）；

下游：AI先进封装、CPO光模块、Micro Led显示；

玻璃基板是基础，TGV是核心，Micro Led CPO是光互连落地关键。

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产业进展：巨头押注，国产突破

资料来源:西部证券《后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”——玻璃基板行业深度研究报告》

1.玻璃基板：国际垄断松动，国产加速量产

国际：康宁主导高端；英特尔2026年量产玻璃芯基板，台积电CoPoS试点线建成，三星、苹果加速测试。

国产：京东方×康宁联合研发，2027年量产；沃格光电建成年产10万平米产线，小批量供货；彩虹、东旭突破高世代线。

来源：IT之家

2.TGV：关键指标突破，良率持续爬坡

国际：英特尔、三星实现100:1深宽比；

国内：沃格光电领跑，最小孔径3μm、深宽比150:1；帝尔、大族激光设备出货；天承科技攻克填孔工艺；2026年成量产关键节点。

3.Micro Led CPO：光互连新拐点

国际：英特尔、英伟达布局玻璃基CPO；

国产：华灿、三安推进Micro Led CPO芯片；沃格送样1.6T光模块载板；2026年CPO玻璃基板市场约120亿元。

4.核心应用：三大黄金赛道

AI先进封装：解决大芯片翘曲、信号损耗，2026年市场70-80亿美元；

Micro Led显示：车载、大屏、AR/VR率先落地，2026年规模1.05亿美元；

CPO光模块：1.6T/3.2T刚需，2026年增速超50%。

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市场空间：千亿蓝海，2026迎拐点

1.玻璃基板+TGV：2030破千亿

2025年全球规模10亿美元，2026年达70-80亿美元，2030年破1000亿元，年复合增速超40%。关键驱动：AI渗透、面板级封装效率是晶圆4.5倍、国产替代提速。

2.Micro Led CPO：2030预计超100亿美元

2026年起步，2030年预计超100亿美元，CAGR超70%。数据中心、AI服务器是核心增量。

3.投资主线：三条黄金赛道

1.材料基板：国产替代+巨头绑定，优先技术产能标的；

2.核心设备：激光钻孔、电镀填孔，卡脖子环节突围；

3.封测应用：先进封装+CPO，弹性大。

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各环节代表公司：相关标的，理性看待

1.材料与基板（技术壁垒高）

•康宁：全球玻璃霸主，京东方合作，专利壁垒高；

•京东方A：显示龙头跨界，投9.93亿建试验线，2027量产；

•沃格光电：国内唯一TGV全制程，年产10万平米，英伟达送样；

•华灿光电：Micro Led芯片龙头，CPO布局深；

•雷曼光电：玻璃基Micro Led直显龙头；

•聚灿光电/水晶光电/蓝特光学：芯片、光学元件配套；

提示：消费电子业务占比高、景气弱，优先看玻璃/TGV/CPO进展。

2.设备与加工（国产替代核心）

•大族激光/帝尔激光/德龙激光：TGV激光钻孔设备出货；

•天承科技：TGV电镀填孔领先，小批量供货；

•新益昌：固晶设备龙头，绑定封测厂。

3.封测与应用（弹性最大，同时有韬定律加持）

•通富微电/长电科技：先进封装龙头，布局玻璃基板；

•晶方科技：传感器封装切入TGV载板。

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风险提示

1.技术良率风险：TGV金属化、Micro巨量转移良率不及预期；

2.竞争加剧风险：硅基、有机基板迭代挤压空间；

3.盈利周期风险：前期投入大，消费电子拖累短期业绩；

4.供应链风险：高端玻璃、核心设备依赖进口。

玻璃基板、TGV、Micro Led CPO不是短期炒作，是AI算力+先进封装+光互连的确定性方向。巨头背书、国产突破、千亿共振，2026迎量产拐点。投资逻辑：聚焦有技术、产能、客户的真龙头。抱紧AI算力核心资产，长持底仓、灵活波段，就能抓住硅基通胀下的超级红利。

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